近日，台湾当局经济部门负责人邓振中松口，称台湾正在积极研讨向大陆公司进一步开放，使半导体行业获得支持。

　　按照昨日工商时报的最新消息，预计农历新年后这件事将会有眉目。

　　联发科获悉后很快就做出回应，称这是关乎整个半导体产业的议题，可见忍当局很久了。

　　不过，问题仍然是很棘手的，对于IC设计何时开放、如何开放等仍是阴云密布，乃至邓振中讲话后，台湾大盘走跌。

　　前不久，大陆的武岳峰资本收购了美国芯成半导体，并通过了美国政府审批，这可是台湾“干爹”。不过，按照台湾规定，芯成在台湾子公司的身份从外商转变为陆商，同时，芯成已将IC设计人员、部门出售给联发科的旗下公司。

　　规定仍是死死的，芯成未来在台湾不得从事于IC设计相关的研发及人才挖角。

　　此前江苏长电收购新加坡星科金朋，其台湾子公司也是如此处理。也就是说，台湾IC设计业谁都可以投资，人才谁都可以挖，但就是不允许大陆。即使大陆是这些公司的最大恩主，即使连美国也放行。