11月18日，由OFweek中国高科技行业门户主办，OFweek半导体照明网、OFweek照明网承办的“LED前瞻技术与市场发展高峰论坛暨行业年度评选（简称：OFweek LED Summit & LED Awards 2015）”在深圳成功举办。来自全国各地的300多名产业专家学者、企业精英大咖、技术工程师共聚一堂，着眼LED产业技术与市场发展现状，探讨当今LED产业最具争议性的热点话题，展望未来LED产业美好黄金时代。
此次研讨会主要围绕“全球LED市场走势及前沿技术分享”和“LED创新发展及技术应用”两大主题展开，会议邀请多位国内外业界著名专家就LED产业发展、LED先进封装技术、热量及结构一体化解决方案、CAS/COB封装技术发展趋势、智能照明的技术进展、高性价比LED驱动方案、LED驱动新版标准等当今全球LED照明产业发展热门话题作主题演讲，为我国未来LED产业技术发展及市场走势给出了权威解读。
早上9点整，会议在暨南大学理工学院陈长缨教授的诚挚致辞中拉开序幕。现场，各位专家的主题演讲精彩不断，对产业技术及市场发展进行了不同角度的展示。
Lumileds亚太区市场总监周学军
LED企业为应对市场急速变革，近年来纷纷调整组织与策略方向，在不断提升发光效率、砍杀价格压低成本的同时，设法打入利基市场以提高获利。Lumileds亚太区市场总监周学军在《LED技术变革新展望》的主题演讲上以快速化、小型化、集成化、互联化等方面为大家分析了LED器件技术变革和全球照明市场现状及其趋势。
首尔半导体株式会社深圳分部首席工程师谭才海
LED封装技术发展趋向多元化，不同业者推出不同的封装技术，然而当前最先进的封装技术是怎样的，其发展情况究竟如何？对此，首尔半导体株式会社深圳分部首席工程师谭才海表示，随着LED技术的不断提升，未来的LED会将芯片直接同PCB相连接，无需传统LED封装工艺需要的固晶、焊金线等工程，不仅可节省成本，还可以实现LED小型化。随后他介绍首尔半导体新推出的Wicop产品，其表示Wicop是突破了目前常说的芯片尺寸封装技术（CSP）的限制，真正实现无封装LED的新概念产品，又因没有中间基板，使芯片尺寸与封装尺寸100%相同。是超小型、高效率的产品，显示出极高的光密度和热传导率。最后他还介绍了首尔半导体的全球市场分布以及Wicop产品的应用案例。
欧司朗半导体陈文成博士
随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展，LED封装将朝着高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向发展。对于超高功率封装LED将会如何发展，欧司朗半导体陈文成博士表示，LED照明应用市场将会继续快速增长，其快速的照明灯具替换市场将会带动超高功率封装LED的发展；筒灯、射灯、PAR灯等灯具采用超高功率LED封装成为趋势，这些单色光源灯具将广泛应用于超市、服装店和所有其他类型的零售应用领域。随后其从显色性能、光色一致性、光强、性价比、发光面积及封装尺寸等方面分析超高功率封装LED的发展趋势，并解析了COB/CAS封装系列产品市场发展及其应用优势。最后他认为随着LED行业不断发展，企业必须拥有更全的产品系列、更好的产品品质、更佳的性价比以及更高的可靠性等方面的优势，才能在竞争激烈的市场中脱颖而出。
