各封装形式相互交叉
　　正因为有各种封装形式的百家争鸣，才有封装产业的良性竞争健康发展。封装技术多样化是技术创新的结果，也是为了适应LED不同领域或场所的不同应用需求而产生。每一种封装形式都有其特定的应用优势并形成针对性的市场，不能盖棺而论哪一种封装形式将成为主流，在相当长一段时间每种封装形式都将会各自占据一部分市场。
　　“COB、EMC、倒装、CSP等技术各有优势，而且相互之间是交集关系而不是孤立关系，如COB、CSP侧重封装形式，EMC侧重封装材料，而倒装主要是芯片类型及其对应的芯片安放方式，所以它们相互交叉和融合。”国星光电副总经理、研发中心主任李程博士如是说。
　　佛山市中昊光电科技有限公司副总经理王进华亦持同样观点：“他们在封装应用领域会有所交叉，但各有特色。”
　　福建天电光电有限公司孙家鑫博士从每种封装形式的应用领域来分析，“COB适合商照类灯具，注重光色和光品质;倒装适合应用在手机闪光灯以及路灯等方面;CSP在LED背光领域、手机闪光灯的市场一直在增长;EMC在市场容量最大的替代型灯类市场占据较大的市场份额，如灯泡、灯管、面板灯、筒灯等已在大量使用EMC灯珠。
　　昭信光电常务副总经理吴大可则认为EMC比较符合中国行业发展现状，它属于技术改良，“COB严格不是封装形式的创新，它是基于成本压力的大功率光源模块。CSP对中小型企业影响不大，一般都是处于市场跟风的路径，相反大企业有先发压力，亟待在先进技术上先发制人。”
　　“未来哪个封装形式更适合市场，主要还是取决于市场对价格的接受度。”木林森股份有限公司市场总监孙少峰总结道。