业界呼吁两岸加强合作共创双赢

　　集成电路(IC)是中国大陆大力发展的先进产业，被列为“中国制造2025”十大战略性新兴产业之首。在这个行业中，大陆和台湾企业既竞争又合作。在昨天召开的两岸企业家紫金山峰会信息家电产业合作“IC与面板分论坛”上，业界人士呼吁，两岸双方应加强合作，共创双赢。

　　集成电路(IC)产业是台湾的优势产业，大陆集成电路发展总体水平与国际先进水平差距较大。今年1—9月，大陆进口集成电路产品总金额超过1万亿元，芯片超过石油成为第一大进口商品。

　　江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮介绍，去年，国家发布《集成电路产业发展推进纲要》，成立规模高达1200亿美元的集成电路产业投资基金，并实施国家科技重大专项，加大支持集成电路产业创新发展的力度。国家产业基金大规模投资大陆集成电路企业，包括31亿港元投资中芯国际、3亿美元投资长电科技、100亿人民币投资紫光集团等。

　　有了资金和政策的强力支持，大陆企业通过大规模国际收购，逐渐赶上甚至超越国际先进水平。仅今年IC封装测试领域的重大收购案，就有长电科技7.8亿美元收购新加坡公司星科金鹏、天水华天4600万美元收购美国FCI公司、南通富士通3.7亿美元AMD封测业务等。紫光集团请来台湾IC产业重量级人物、华亚科董事长高启全任高管，并以6亿美元成为台湾存储器封测厂力成的最大股东，则是两岸产业合作的最新例子。

　　“我们通过收购星科金鹏，使企业规模一举跃升为全球第四，掌握了国际先进的封装技术，拥有了全球顶级客户和分布于大陆、新加坡和韩国的大规模先进封装测试制造基地，收获很大。”王新潮说，“紫光集团董事长赵伟国近日在2015北京微电子论坛上强调，大陆与台湾的产业竞合，应坚持‘商业上的对等、合作共赢’，对此我非常赞成。”

　　上海华虹宏力半导体制造有限公司总裁王煜认为，两岸可以加强产业政策的沟通交流，大陆可以借鉴台湾地区支持半导体制造业发展的产业政策，如上市融资、银行借贷、税收优惠等。“台湾汉民公司的测试设备已进入我们的生产线，上海中微半导体的刻蚀设备也已在台湾大生产线上开始运行，建议两岸半导体制造厂共同关注并推动提升材料与设备领域的相关能力，增强在全球产业界的竞争力。”王煜说。