晶圆代工龙头台积电，经过长达4年的枕戈待旦，分别建立CoWoS及InFO等两大先进封装测试生态系统，将在明(2016)年全面进入量产。相较于日月光、矽品还在为入股吵得不可开交，台积电的CoWoS及InFO已获大客户订单，明年可望挹注约3亿美元(逾新台币100亿元)营收。
　　芯片研发走向在同一芯片内建逻辑IC及记忆体的异质(Heterogeneous)整合架构，依循摩尔定律前进的半导体制程微缩，无法提供完整异质芯片整合效益，因此以低成本达到可接受运算效能的系统级封装(SiP)则成未来显学。
　　台积电看好SiP的发展潜力，近几年除了投入CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)市场，去年也宣布跨入InFO(整合扇出型)晶圆级封装代工市场，并推出“WLSI(晶圆级系统整合)平台”大抢高阶封测市场订单。

台积电WLSI技术平台概况(Wafer-Level-System-Integration)

　　台积电2012年即开始着手布局晶圆级封装市场，特别看好3D IC封装的市场成长潜力，投入CoWoS技术研发及产能建置，并成功开发出矽中介层(silicon interposer)、直通矽晶穿孔(TSV)等技术，今年已整合进CoWoS生产链并顺利进入量产阶段。
　　虽然今年以前，只有赛灵思 (Xilinx)、阿尔特拉(Altera)两家可程式逻辑闸阵列(FPGA)客户决定采用CoWoS封装技术，但随着制程推进到16奈米鳍式场效电晶体 (FinFET)世代，以及异质芯片整合趋势成形，台积电已接获绘图芯片大厂辉达(NVIDIA)及网通芯片大厂安华高(Avago)的CoWoS大单， 将在明年开始量产。
　　由于CoWoS生产成本高，适合应用在价格高的高阶运算型芯片，追求性价比的行动装置应用处理器并不适用，所以，台积 电去年开发出InFO技术后，今年下半年已开始加快龙潭厂的InFO生产线装机速度，预计年底可完成产能认证，明年初开始进入试产，最快明年第2季末开始 量产。
　　据了解，台积电InFO第一个产品就是苹果A10应用处理器，也因为InFO技术成功，台积电可望拿下全部A10代工订单，手机芯片厂高通、联发科也预期在明年底开始采用InFO技术。