2015年9月23日，由工业和信息化部电子信息司、厦门市经济和信息化局主办的集成电路产业合作对接会在厦门市召开。来自国内集成电路设备和材料企业、厦门市骨干集成电路企业等50多家单位的160余名代表参加了会议。厦门市副市长李栋梁、工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、福建省经济和信息化委员会副主任严效东出席会议并致辞。

　　本次对接会旨在贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》以及中央关于支持福建省跨越发展的战略部署，充分发挥厦门联芯12英寸集成电路生产线及厦门三安化合物半导体生产线建设的带动作用，为芯片制造企业与设备、材料企业搭建沟通对接平台，加强产业链上下游协作，加快产业化进程，增强设备和材料本土化产业配套能力。会上，厦门企业代表介绍了集成电路大生产线项目的建设情况以及对关键设备和材料的需求。国家02专项技术总师及国内骨干设备、材料企业代表介绍了关键设备和材料的研发成果及应用情况。与会代表进行了深入交流和合作探讨。