经济部投审会今天有条件通过力晶申请汇出人民币14.3亿元赴大陆参股合肥晶合集成电路，投资12吋晶圆厂，但每年需在台投资新台币50亿元，后续也需清偿新台币150亿元银行联贷。

　　经济部投资审议委员会今天召开委员会议，会中共核准及核备侨外投资案件、陆资投资案件、对外投资案件及对中国大陆投资案件等9件。

　　晶圆代工厂赴中国大陆投资12吋晶圆厂再添1桩，力晶董事会6月决议通过，将与合肥市建设投资控股(集团)有限公司签订投资参股协议书，投审会历经3个月审查，今天通过力晶申请汇出人民币14.3亿元赴大陆参股合肥晶合集成电路，投资12吋晶圆铸造厂，制程技术为90奈米集成电路相关产品产销等业务。

　　不过投审会也设定条件，初期先准力晶汇出人民币3亿元，其余预计在107年汇出的人民币11.3亿元，待清偿新台币150亿元银行联贷完毕后，再向投审会申请汇出。

　　值得注意的是，针对力晶登陆参股12吋晶圆厂案，工业局8月31日曾邀集产官学专家召开关键技术小组会议审查，确认其技术落后国内5个世代，无技术外流疑虑，且力晶也承诺未来将每年增加在台研发及投资金额新台币50亿元，若未做到，投审会将不会放行其后续资金汇出。

　　侨外投资部分，投审会通过英商J CHAC UK HOLDCO LIMITED申请增资台湾江日投资控股有限公司新台币61亿2336万余元等3件投资案。

　　另外，投审会会中还通过2件陆资案，包括香港商复星(香港)有限公司申请投资和康生物科技股份有限公司新台币2亿1453万余元，以及英属开曼群岛商TECHMATION CORP.申请增资弘讯科技股份有限公司新台币5亿元。