白皮书重点介绍“中高联合创新”模式
　　何为联合创新模式的典范?白皮书力挺“中高联合创新”。白皮书认为，作为全球最大的、领先的Fabless厂商Qualcomm(美国高通公司，以下简称“高通”)，和中国内地最大的Foundry厂商中芯国际的合作具有典型意义和示范作用。白皮书称，中芯国际与高通的联合创新模式，主要体现在协同技术创新、相互经验分享、联合人才培养、促进市场开拓等方面。这种联合创新是一种从技术到产业的全生态合作，有利于加速28纳米制程技术在中国的采用。
　　白皮书表示，高通拥有众多关于半导体工艺和设计的领先技术。作为双方28纳米制程工艺合作的一部分，高通为中芯国际提出实际的产品需求。这对帮助中芯国际利用、改进和完善其生产能力，打造出高良品率、高精确度的世界级商用产品至关重要。同时，协同技术创新也有利于中芯国际建立世界级的28纳米工艺设计包(PDK),可以帮助高通以外的其它设计企业对中芯国际28纳米工艺树立信心。为了加大与中芯国际的合作与协同创新力度，高通还在上海设立了专门的研发中心来为中芯国际提供现场支持。此外，作为IC设计厂商，高通与多家海外晶圆制造厂合作开发芯片，在支持晶圆代工厂的制程技术成熟化和不断演进方面累积了很多经验，并得到实际产品的验证。这方面的知识积累和经验优势使高通在低功耗、高性能、移动端的芯片领域处于全球第一的位置。高通也是少数几家能够以规模化和技术资源支持晶圆代工厂开发领先制程工艺的设计企业。而中芯国际和高通开展合作后，高通可以把这些成熟的合作经验带到中国，与中芯国际进行分享，生产出符合市场需求的产品、并保证产品良率的提高。
　　白皮书还表示，“中高联合创新”模式还可以强化业内其它客户对中芯国际28纳米制程的信心，有利于中芯国际承接除高通之外的更多订单，并获取发展所必须的重要利润。28纳米技术未来将成为中芯国际重要的增长动力之一。中芯国际实力进一步增加以后，进而可以聘用、培养一流的高技术人才，投入更多的资金用于研发，开发更先进的工艺技术，最终形成一个良性循环，让研发与市场更加有效地结合起来。
　　对于该模式带来的成果之一，工信部在《2014年集成电路行业发展回顾及展望》中称，中芯国际与高通合作的28纳米骁龙处理器成功制造，标志着其在28纳米工艺制程成熟的路径上又迈出重要一步。

　　开放合作是中国IC发展的重要方向
　　开放、创新将帮助中国集成电路产业迅速走向国际前沿。今年5月，工信部副部长怀进鹏表示，中国集成电路市场需求强大，中美双方在集成电路领域合作空间广阔。中国在实施《国家集成电路产业发展推进纲要》过程中将充分发挥市场配置资源的决定性作用，更好发挥政府作用，坚持开放发展原则，欢迎包括美国半导体企业在内的国外企业参与其中。
　　事实上，以高通为代表的海外企业已经深度参与中国的集成电路产业。去年，高通与中芯国际宣布了将双方的长期合作拓展至28纳米晶圆制造，即前文所述“中高联合创新”模式合作项目之一。中芯国际藉此成为中国内地第一家在最先进工艺节点上生产高性能、低功耗手机处理器的晶圆代工企业。仅仅一年多时间，中芯国际28纳米芯片组实现商用，采用其28纳米工艺的骁龙410处理器已经应用于主流智能手机。此事件在中国推进“互联网+”和“中国制造2025”战略的大背景下具备里程碑意义，中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“这对整个产业链来说意义非凡，我们通过与高通的紧密合作，实现了中国内地制造核心芯片应用于主流智能手机零的突破”;高通总裁德里克?阿博利表示，“这标志着高通和中芯国际在先进工艺制程和晶圆制造合作上再次取得重大进展”。
　　而在今年6月份，高通携手中芯国际、华为、IMEC，共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司，该公司目前以14纳米先进逻辑工艺研发为主，此项目是集成电路制造企业与国际业界公司、研究机构合作模式上的重大突破，充分整合了国际产业链的上下游公司、国际尖端研发力量等优势资源。该项目为比利时国王菲利普?利奥波德?路易斯?玛丽访华期间与中国签署的一系列协议之一，这项代表着中国和比利时最尖端科技之间的合作，受到了各方的关注。中国国家主席习近平、比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。
　　此外在近日，中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和高通宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署不具有法律约束力的投资意向书，投资总额为2.8亿美元。如本轮拟进行的投资一旦完成，将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，从而扩大生产规模，提升先进制造能力，并完善中国整体芯片加工产业链。