台湾是半导体大国，但相关设备却都仰赖国外进口，国家实验研究院仪科中心与LED磊晶龙头晶电，以及先进半导体封装设备商均华精密合作，共同开发「芯片瑕疵检测设备」，仪器检测取代人力，制造成本省一半，更有利于抢下一线生产厂之订单。

　　近年智能手持与穿戴装置普及且技术趋向成熟，对IC检测精密度与效能要求也随之提高。仪科中心指出，自动化光学检测设备市场规模持续成长，预估全球智能化影像检测分析之产值，将于5年内攀升至390亿美元。

　　一般来说，半导体芯片完成繁复的集成电路制程后，必须透过「拣晶机」挑选无问题芯片再行封装。仪科中心组长黄吉宏表示，目前市场上芯片瑕疵检测系统主要以日、德厂为主，但受限于光学取像方式 和分辨率问题，生产线现况大多依靠人工以显微镜来检测芯片的背面与边缘瑕疵。

　　因应半导体业于IC检测需求，仪科与均华共同开发「高性能线数组芯片瑕疵取像检测模块」，大幅提振效能以及提高正确率逾99%，提升芯片质量控管。均华总经理许鸿铭表示，此产品主要用于driverIC生产，「这类技术台湾甚至领先韩国」，他断言，今年起driverIC检查将从原本的非必要项目变成重要之标准化设备。

　　许鸿铭也说，即使新研发可让生产成本降低，但「建构技术门坎才是保证价值最好方法」，更有利于抢到一线生产厂的订单。据悉，目前此机台模块已销售给国内台积电、韩国半导体制造大厂三星等，显示此产品已具备国际竞争力。

　　另外，仪科中心也为晶电客制开发「LED芯片瑕疵检测设备」，以高解析光机装置取得芯片影像，进行影像萃取与瑕疵检测，完成全晶圆影像地图，可进行LED芯片边缘崩缺及电极断线等精密检测，为我LED产业自制国产检测机台开创新页。

　　晶电协理许嘉良表示，以业者角度来说，假设质量不够，会因为一个小设备而影响整个产线，国内部分公司对于使用在地化设备，仍感到忧心，但与仪科合作之后，相信国内确实有此研发能力。