车联网风潮扩大蔓延，让各种车用电子元件更加受到产业界重视。随着智慧车不断提升联网及安全功能，包括感测器、MCU、DSP、FPGA，以及各种无线通讯、雷达，甚至是非挥发性记忆体，需求皆将明显增温。
　　汽车运输业因各国节能减碳、道路安全等政策推动，可望成为2015年物联网应用的前三大垂直产业之一。

　　智慧汽车市场热烧 挹注车用电子需求
　　以成长率来估算，汽车业将是成长最快的物联网应用，2015年市场成长率可望高达96%。以2014年全年来看，由于高阶和平价新车款采用的IC数量皆稳定增长，车用IC市场产值已达217亿美元，较2013年提升15%。
　　近年物联网兴起而推动的数位技术变迁，加上云端、行动、社群与资讯等“力量的连结(Nexusof Forces)”，预期2015年将驱动智慧汽车产业大幅成长。未来的智慧车系统，系统里的车辆能直接即时互相通讯，遇到交通误点事件也能向驾驶显示预先警告，或者允许一位驾驶同时控制多部车辆，也能引导车辆绕过危险的道路状况等。
　　以上这些都属于“智慧化运输”的概念。虽然智慧型手机应用程式(App)能够显示交通壅塞的通知，但从交通开始壅塞到驾驶接获通知，中间必然存在时间误差。
　　而未来的汽车对汽车(Vehicle-to-Vehicle，V2V)和汽车对基础设施(V2I)，都能够让车辆间可以直接通讯，而且只有少许的时间延迟，即使事件仅发生在数百公尺的远方，也能够即时警示驾驶人，引导驾驶人可以预先获知资讯改道，并且顺利前往目的地。
　　各国政策与消费者意向均带动了智慧化运输之资通讯服务(Embedded Telematics Services)的需求(表1)。

　　通讯/半导体科技结合 推动ADAS市场成长
　　随着各国通讯基础建设逐渐成熟，以及射频(RF)半导体技术的精进，车载资通讯半导体供应商也加紧开发从Sub-GHz～79GHz以上(5G mm Wave等频段的元件)，其中5G毫米波(mmWave)具有超快速反应移动性(Mobility)：～350Km/h、低延迟：～20msec，且稳定度超高(Data ErrorRate：～10-9);定位系统精确度也提升至误差少于0.1m。而最重要是可应用超低价感测器与低成本建构的基础建设。

图1车用通讯之相关频段

　　用在智慧装置惯性元件(Inertial)、制动器(Actuator)等之低成本半导体制程，也进展得十分快速，而且有带动车规半导体相关应用加速之趋势，如汽车中应用相当多的电子控制单元(ECU)，分别在各汽车系统中扮演重要角色，例如动力总成、车身控制、车载资讯娱乐等，因此未来智慧车的半导体市场可望维持稳定成长。
　　此外，各国政府日益重视环保与交通安全，在政府明订车辆安全法规以及消费者需求的带动下，例如北美法规要求配备倒车摄影机，预防驾驶从车库或停车场倒车时不小心伤害行人(尤其儿童)安全。类似的安全法规未来预期也将用于规范汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)。
　　未来智慧车辆还可建立起V2V网路，也可与道路交通监控站建立起V2I网路;透过交换方位、速度和位置等匿名的车辆资料，V2V允许车辆运用其他车辆的相对方位，侦测来自360度方位的风险与危机(例如360度3D Around View Monitor System等)，在计算风险之后对驾驶人发出建议或警告，或者直接采取预防行动，以避免或减轻撞击伤害。
　　V2I通讯为车辆与高速公路基础设施之间，以无线方式交换重要的安全和运行资料，主要用于避免或减轻车辆的撞击。V2I通讯可将路网(Road Networks)转换成智慧型基础设施，透过演算法的整合，运用车辆及基础设施之间的资料交换来执行计算，事先辨识出高风险的状况，接着再藉由特定的反制措施来提醒或警告驾驶人。
　　此外，汽车并得以自动感知周遭的交通状况，如果驾驶人在开车期间分心，智慧系统将能建议正确的驾驶行为，或完全掌控状况。
　　ADAS系统的V2I功能亦能提供许多其他的安全性、移动性和环保等附加优势，同时提升长途驾驶人之舒适度。ADAS所采用之传感技术包含摄像系统(Camera)、雷达(Radar)、声纳(Sonar)、红外线(IR)及光达(Lidar)等。ADAS之传感技术全球市场产值预测如图所示。