全球领先的光模块设计和制造商海信宽带自2003年公司成立以来，先后成立了青岛研发中心、武汉研究院、美国研发中心，并在2012年和2013年分别收购美国两家芯片公司，增强了海信从Chip、TO、OSA、光模块到ONUBOX的全产业链整合能力，为海信持续占领高端市场打下了坚实的基础。2014年下半年，海信成立黄岛芯片事业部，将光芯片的设计、开发与量产工作逐步向国内转移。目前，海信自主研发的光通信芯片已经开始批量投入使用。
　　2015年8月31——9月3日期间，海信宽带携众多新品出席2015中国国际光电博览会，展会期间，讯石专访了海信宽带副总经理宋文辉，深入了解海信宽带目前的发展情况以及未来的发展规划。

　　力争领先致力于产品结构改善
　　2015年上半年，尽管无线方面收入有所下降，但整体上出货量占比还是较大，海信宽带光通讯业务持续保持高速增长，在国内外主流设备商的招标中均取得了理想的份额，预计全年公司销售额预计将达到36亿，增速近30%，研发投入方面也在不断地加大，占比超过5%。
　　十余年以来，海信宽带不仅致力于产品结构的改善，也在持续不断提升公司的行业竞争力和品牌价值，力争在保持公司接入网领域的领先地位，宋总表示：“在数通领域，海信宽带持续提升DATACOM和TELECOM的市场份额和影响力，并针对国内外大客户，开发高端10G产品、40G产品及100G产品，满足客户高端产品的需求。”
　　在FTTx领域，加强40GTWDMPON和WDMPON预研投入，保持10GPON产品的技术领先优势，并不断增强10GPON产品成本竞争力，继续保持常规EPON、GPON产品市场占有率第一的位置。

　　坚实基础研发COB封装技术平台
　　据了解，海信新开发的多款产品都是基于COB平台，该技术能够用于生产高密度的光纤模组，非常适合高速单路和并行化产品的应用，使得模块具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等优势。
　　宋总说：“海信经过多年技术积累，成功研发出ChipOnBoard(COB)封装技术平台，海信在COB方面拥有多项自己的核心专利，依托海信优异的自动化能力，已经成功将此技术应用于10G、16G、4*10G、12*10G、4*25G、24*25G等多款高端产品中并开始批量出货。接下来，海信计划在数据中心、企业网、FiberChannel和超级计算机等应用领域大力拓展此项技术，并提供完整的产品系列，同时为未来光纤进入消费性产品打下了坚实的基础。”

　　重磅推出600G超高速光模块亮相CIOE
　　据宋总介绍，在此次光博会上，除展示常规EPON/GPON、SDH、850多模等产品外，海信宽带还重点展示了目前新开发的几款高端产品，如600G超高速光模块、10GCSFPLR光模块、QSFP28封装4*25G光模块、NGPON2OLT/ONU光模块以及CFP4100GLR光模块等。

　　(1)600G超高速光收发一体模块
　　海信宽带此次展出的600G超高速光模块是全新开发的超高密度、超高速率的数据传输产品，多模光纤传输距离可达100m，工作温度为0-70℃。该模块使用了海信自主研发的COB技术工艺和结构设计，可提供发射和接收加起来1.2T的速率带宽，该模块具有更低功耗、更高速率和更高密度等优势，可以为大型数据中心、超算中心等提供更高带宽和更长距离的应用需求。

　　(2)10GCSFPLR光收发一体模块
　　海信宽带此次展出了业界首创的10GCSFPLR光模块产品，其传输距离可达10km，最大功耗为2W，工作温度为-40~85℃。该产品集成了两路10G收发一体数据通道，完全兼容CSFP_MSA协议以及IEEE802.3ae标准要求，可以支持OTU2、OTU2e应用规格，能满足高带宽、高密度应用场景需求。该产品在电路设计、BOSA小型化设计、散热设计等方面取得了创新性成果，保证了光模块具有更低功耗、更高可靠性、更宽工作速率范围、更优性价比，为数据中心高速光互连以及无线基站信号回传提供了很好的解决方案。

　　(3)QSFP28封装4*25GSR光收发一体模块
　　海信宽带此次展出的100G光模块是全新开发的QSFP28100GSR产品，多模光纤传输距离可达100m，功耗仅3W，工作温度为0-70℃。此产品完全符合最新的QSFP28MSA标准。该模块使用了海信COB工艺技术，保证了该模块具有更低功耗、更低成本和更高可靠性等优势，可以为大型数据中心、云计算等提供更高带宽和更高端口密度的应用需求。