手机晶片大厂高通昨(3)日发表旗舰手机晶片Snapdragon 820处理器，确定採用三星14奈米鳍式场效电晶体(FinFET)製程，也代表台积电失去这个产品的代工订单。不过，高通其它中低阶主流级产品仍由台积电28奈米代工生产。

　　高通Snapdragon 820处理器是专为顶级行动装置所设计，可满足消费者对创新的期待以及OEM厂求轻巧极薄的目标，行动处理器的设计将要能满足不断提升的运算需求，且同时减少耗电并维持比以往更低的温度。

　　Snapdragon 820採用高度优化的Kyro架构客製化核心，适合异质运算功能，可结合系统单晶片上不同功能的中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、数位讯号处理器(DSP)等核心，达到前所未见的效能及省电能力，不需由同一核心来应付各种任务。

　　高通Snapdragon 820处理器採用三星14奈米FinFET製程生产，搭载2.2GHz四核心及1.7GHz四核心处理器，速率最高可达2.2GHz，能提供较上一代Snapdragon 810处理器高出两倍的效能表现及用电效率。

　　市场先前传出高通会把多款手机晶片，交由中芯、三星、格罗方德(GlobalFoundries)代工，但根据高通至今推出的中低阶主流产品，包括Snapdragon 212/415/620等，仍然採用台积电28奈米製程生产。就连下半年推出的改版Snapdragon 616/412等中低阶手机晶片，同样全数採用台积电28奈米低功耗製程生产

　　苹果新iPhone仍採高通MDM9X35型号Gobi数据机基频晶片，採用台积电20奈米製程生产，投片量已拉高到2万片规模。另外，高通与台积电已完成16奈米Snapdragon处理器的设计定案(tape-out)，28奈米手机晶片都会在明年进入16奈米生产，所以，高通明年的旗舰手机晶片仍有机会回到台积电手中。