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苹果SiP封装技术将有新伙伴 A10处理器或合作
[发布时间]:2015年9月2日 [来源]:威锋网 [点击率]:1394
【导读】: 近日据台湾《联合日报》报道,苹果公司正在与Siliconware精密工业公司(SPIL)洽谈,让后者成为苹果产品中 SiP 系统级封装技术的合作伙伴之一,未来SiP有望扩大使用范围。据了解,苹果正...

  近日据台湾《联合日报》报道,苹果公司正在与Siliconware精密工业公司(SPIL)洽谈,让后者成为苹果产品中 SiP 系统级封装技术的合作伙伴之一,未来SiP有望扩大使用范围。

  据了解,苹果正打算让 Siliconware 成为 SiP 技术的供应商,目前的计划是将 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指纹识别传感器芯片。实际上现有的 Apple Watch 已经采用了 SiP 技术,将 ARM 处理器、内存、容量、NFC、WiFi、蓝牙、触屏控制器等模块和元件融为了一体,进一步控制设备的体积。

  Siliconware 公司专注于半导体封装和检测服务,面向的领域包括个人电脑、通讯和消费级集成电路市场等。SiP 技术可负责绝大部分乃至全部电子系统的运作,常见于手机、数码音乐播放器等设备。

  此外《联合日报》还从匿名消息那儿获悉,苹果还希望 Siliconware 能考虑未来 A10 处理器的订单。当下苹果 SiP 技术的供应主要来自 ASE 公司。

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