CSP应用于照明的两大挑战
　　易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁刘国旭
　　在CSP方面，易美芯光已成功开发出1111和1313产品，主要应用于直下式背光领域。虽然现在公司已经完全具备背光CSP产品量产的能力，但目前该系列产品还处于搭配透镜等持续优化阶段。
　　易美芯光CSP产品搭配特别开发的透镜可以把以前的LED颗数减少三分之一甚至一半，用的PCB、透镜及贴片数量随之减少，降低了系统成本。同时，由于该产品散热及电流密度的优势，亮度可以更高，更能满足4K/2K以及高色域对亮度的要求。
　　持续优化是为了不断提高客户接受程度。CSP产品之所以能广泛应用于背光及闪光灯领域，主要是因为客户接受程度高。但在普通照明领域，虽然不少领先的芯片与封装供应商在宣传推广CSP，但大部分应用客户还在观望或评估中。CSP要广泛应用于照明领域还面临技术和性价比两大挑战。
　　目前，并不是每家照明企业都具备使用CSP产品的能力。因为CSP背光产品是我们自己贴片的，而卖给照明客户的是单颗芯片，需要客户贴片过回流焊。由于无封装产品相对于传统芯片的体积更小，对贴片设备的精度要求更高。在此背景下，大部分照明企业需要对产品线进行改造或更新换代：重新投资CSP贴片设备和优化品质管理。
　　同时，相对于SMD产品，CSP的性价比优势在今天看来还不突出也是照明厂家观望的主要原因。在同等光效的前提下，CSP无论是光效(lm/W)还是性价比(lm/$)对于已经成熟的中功率SMD来说优势还不明显。因为大部分CSP是基于倒装芯片上开发的，而现阶段倒装芯片的良率和光效还达不到正装芯片的效果。同时，生产CSP的企业还不够多，规模效应不明显。
　　现阶段国内还处在研究开发期，明年将有更多厂家实现量产。随着CSP技术的规模效应不断释放，性价比将进一步提高，未来一两年会有越来越多的照明客户接受CSP产品。

　　走在CSP应用第一线
　　立体光电总经理程胜鹏
　　在电子行业，CSP技术已经非常成熟。进入LED行业两年多，CSP因稳定性更强、灵活性更好、性价比更高，将逐步替代现有的LED器件。相对于传统封装LED器件，CSP产品体积更小，对贴片设备的精度要求更高。这也严重制约着CSP在照明领域的广泛使用。
　　对此，立体光电通过与上游芯片厂家的合作，开发出了具有自主知识产权的无封装芯片专用贴片设备，突破了CSP应用环节的瓶颈。目前，立体光电的CSP贴片设备已经量产，预计今年销售达300台，如今第一批设备也已经交付到客户，并受到行业重点关注。
　　去年，立体光电与三星达成战略合作，率先使用三星CSP光源，将最成熟，性价比最高的CSP无封装芯片覆盖整个照明领域。现在，立体光电已经是照明行业大批量使用CSP无封装芯片的企业之一，去年至今95%以上使用在照明领域的CSP无封装芯片，都是由我们应用在各种灯具上。
　　目前，已经有多家芯片企业CSP产品实现了量产，应用企业也逐步接受并开始使用CSP无封装芯片产品。随着使用CSP的照明企业倍增，CSP将成LED未来的发展趋势，在接下来的一两年内逐步扩大市场占有率。在无封装芯片大范围应用之后，成本优势会越来越大，社会效益将会明显体现。
　　现阶段，立体光电形成了一整套无封装芯片应用解决方案。为了进一步推广CSP新型设备和技术，立体光电还成立了创客中心，对客户与潜在用户提供培训服务。同时，立体光电将继续推动CSP行业发展，加大在CSP应用环节的投入，开发出更多的CSP应用优质方案，及时升级CSP专用设备，巩固CSP无封装芯片应用领先品牌地位。