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半导体、电子设备:产业升级箭在弦上
[发布时间]:2015年7月16日 [来源]:中原证券 [点击率]:1027
【导读】: 报告关键要素:   下半年,转型升级将为电子产业打开增长空间。产业将从低端制造向上游延伸,增加智能化、定制化和柔性生产程度;CNC数控加工、3D打印等新工艺快速进入大规模应用;集成电路等涉及信息安...

  报告关键要素:
  下半年,转型升级将为电子产业打开增长空间。产业将从低端制造向上游延伸,增加智能化、定制化和柔性生产程度;CNC数控加工、3D打印等新工艺快速进入大规模应用;集成电路等涉及信息安全领域将加速国产化趋势。

  投资要点:
  l2015年上半年,全球电子产业增速有所回落。智能手机等终端产品步入成熟期,发展中国家为主的中低端市场也开始饱和,而可穿戴装备等新产品虽然增速较高,但绝对数量仍处于较低水平,对产业拉动作用有限。
  l新一代智能终端将更加多样化,制造环节需要更加智能化、定制化。智能手表、手环等新一代产品更加强调个性化设计,对元器件的定制化要求显著高于智能手机,生产线的柔性安排和智能化水平将决定企业的生产效率和盈利能力。
  l“制造2025”大战略为电子产业升级指明方向,高技术附加值的上游产业链将是未来成长核心领域。在本届政府大量倡导产业升级的背景下,电子产业有望加速向上游设计、设备和核心材料等高附加值环节延伸,同时并购重组、国内和国际技术合作将会更加普遍。
  l涉及信息安全的集成电路领域将加速国产化进程。《国家集成电路产业发展推进纲要》发布,将通过产业基金方式加大对产业的支持力度,同时国内中高端人才相比发达国家仍然具有明显成本优势,产业向上游设计、制造和装备延伸的条件成熟。
  涉及信息安全的定位芯片、安全芯片、计算芯片、军工芯片等细分领域的国产化有望快速完成。
  l2015年下半年投资策略:维持行业“同步大市”投资评级。
  目前电子行业估值水平显著高于历史平均值,主要基于未来强烈增长预期。建议关注半导体设备和核心原材料等上游产业链;关注CNC数控加工、3D打印等新工艺;关注政策扶持、国产化预期强烈的集成电路产业链。
  l风险提示:智能终端增速下滑过快,可穿戴装备等新产品增长低于预期。

 

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