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“多模”无线充电崭露头角 标准之争难画休止符
[发布时间]:2015年7月10日 [来源]:华强电子网 [点击率]:3396
【导读】: 无线充电是近几年的热点技术,但却一直因为标准的“三足鼎立”而放缓了快速普及的步伐。然而,2014-2015年,在便携市场强烈需求的推动下,无线充电在标准融合与技术研发方面取得了实质性的突破。目前,...

  无线充电是近几年的热点技术,但却一直因为标准的“三足鼎立”而放缓了快速普及的步伐。然而,2014-2015年,在便携市场强烈需求的推动下,无线充电在标准融合与技术研发方面取得了实质性的突破。目前,集成三大标准(WPC、PMA和A4WP)的无线充电芯片开始发布,无线充电在中功率技术方面也进步神速。预计2015年,接收端必将提速“多模”集成芯片的步伐。

  多模方案出台成热点 单模方案两年内仍是主导
  目前,采用多标准(多模)的无线充电芯片MTK的MT3188正式量产,这给业界带来了不少振奋的消息。据悉之前,高通、IDT、TI等厂商也已研发出多模无线充电解决方案。那么,2015年的终端产品是否会快速使用这些多模产品呢?
  无线联电科技/ConvenientPower大中华区业务发展经理蔡炎说:“2015年无线充电市场刚发生了两件大事,一是三星Galaxy S6/S6 Edge将内置无线充电功能,这意味着市场将增加5000万支支持无线充电的手机,二是Apple Watch内置无线充电,这意味着庞大的可穿戴式设备正在走无线充电之路。”
  不过蔡炎表示,尽管终端产品对无线充电芯片的采用率在日渐攀升,但市场份额依然不高,他称目前市场上带无充线电功能的移动装置还不到10%,而采用“多模芯片”的产品则会更少。
  深圳劲芯微电子有限公司(简称“劲芯微电子”)总经理邵礼斌分析了目前三大标准的现状:“目前Qi得到的终端手机设备的支持最多,商品化程度居三大标准之首;PMA已在星巴克、宝洁、美国机场等公共场所进行了布局,发展势头迅猛;而采用磁共振标准的A4WP,是否能很快商用还有待观察。”他表示,对智能手机等需要随时移动的设备来说,无线充电的最优体验是“charging in every where”。由此来看,多标准芯片已经大势所趋。
  他告诉记者,要促进设备对多标准无线充电的快速支持,首先要从芯片级入手,这也是应用端对芯片端的要求。他称劲芯微电子即将推出的CV 8012D Qi&PMA双模接收芯片将使客户跨越标准障碍。
  多位受访表示,目前市场上虽然已经出现了少数集成多标准的无线充电芯片,但是在市场化方面仍然热度不高,市场仍然以单模为主。那么,集成了磁共振和感应式标准的多模无线充电解决方案,是否仍然存在一些普及弊端?
  蔡炎表示,无线联电目前仍是主打单模产品,包括磁共振(A4WP标准)和感应式(Qi标准)的产品都有。预计今年下半年,随着新的Qi标准的发布,集成了磁共振和感应式两种原理的无线充电解决方案会陆续被开发出来。从无线联电的角度看,集“磁共振+感应式”两种原理于一身的产品,不太可能在2016年前成为市场的主流。
  邵礼斌则称,如果“多模”是由Qi 1.1标准、PMA以及Qi的磁共振方案WPC V1.2三者的集成,那么从技术上讲是可行的,成本也不会有太大的增加,而A4WP由于频率较高(6.78MHZ)加上蓝牙带外通信,系统更加复杂,芯片工艺要求更高,成本不可避免有较大的增加。
  蔡炎也表示,跨标准芯片的出现,当然给生产企业带来了相当多的便利,对消费者也是一件好事(方便使用,无需选择),但不可避免地带来了成本的增加以及研发/认证的复杂性。所以短期内(1-2年)还难以成为市场的主流,尤其是在发射端。
  问及多标准芯片出现之后,是否会改变目前标准之争的格局。蔡炎表示,新的Qi标准将是集成了磁共振和感应式两种原理的无线充电解决方案,而A4WP/PMA合并后,预期其新的标准也将是两种原理(方式)兼容,二者的标准之争仍会持续相当长的时间。

   劲芯微电子总经理邵礼斌(右)

  多模无线充电挑战尚存 技术和成本首当其冲
  尽管目前多模无线充电芯片成本很高,但是从用户的需求来看,标准统一的呼声日益强烈,这将促使芯片企业在集成化道路上越走越近。
  邵礼斌告诉记者,当前在A4WP没有跨越商用门槛的情况下,如TI、劲芯微等芯片公司推出的是WPC1.1和PMA的双模产品,如三星推出的手机S6就支持WPC1.1&PMA,如果A4WP商用后,发射终端增多,各芯片厂商将会推出三模芯片,当然要解决高频同步整流给设计带来的挑战。
  目前,MTK、高通、博通、TI、IDT相继研发出多模无线充电芯片,这些芯片采用的技术标准各有差异。蔡炎表示对MTK的方案(接收端)有所了解,性能价格等各方面比较合理,也已经得到三大标准的认可,应该是目前不错的选择。但其他几家也跟进得很快,估计从二季度起,厂商就会有更多的选择。
  邵礼斌更看好国内芯片厂商的产品:“从触控芯片等芯片产品的发展路线看,最先由欧美产品占据,但国内芯片企业跟进非常迅速,技术上已经没有差距,最终国内芯片产品将占据市场主流。”
  除了要解决高频同步整流给设计带来的挑战,价格高居不下的挑战也不可忽视。据悉,一颗单模无线充电芯片的成本价在6.5美金左右,而集成三大标准的“多模”无线充电芯片成本则要高出很多。
  蔡炎表示赞同:“6.5美金的价格和接收端整个模组的价格(以Qi标准为例子)相当,而双模或多模的接收端模组,显然还要贵不少。对大多数手机和穿戴式设备生产商来说,这样的成本是无法接受的。对发射端来说,目前低端的无线充电发射座成本在10美金左右,多模的话,整机成本可能增加数倍,因此,短期内走向低端不太可能。”
  “如果三模将A4WP也纳入进来,方案将非常贵,对手机等高度竞争的产品来说是不可接受的。并且,在当前A4WP还没有商用的市场环境下,三模只能是个噱头。”邵礼斌说,在接下来的很长一段时间内,多模都将是“Qi1.1标准、PMA以及Qi的磁共振方案WPC V1.2”的标准集成,集成A4WP还需要更长的时间。
  可见,多模无线充电芯片的市场化并非一蹴而就,技术和成本都是目前难以跨域的鸿沟,在对多模标准的选择上,各方案和终端厂商依然有很多分歧存在。因此,要实现Qi、PMA和A4WP三大标准的统一并推出集成三大标准的芯片,还需要很长一段路要走。尽管目前很多领先企业已经推出相应的产品,但考虑到价格等因素,市场真正爆发恐怕还有待考验。

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