开照明新时代?
　　针对本文开篇中，某业内人士提出的CSP技术“一没有拓展行业生存空间，二也没有降低行业竞争压力，即使实现了2500lm/$，然而也并没有什么卵用。”这一说法，在此也表达了一下GSC君的观点：1、掌握新技术，赶超很多公司，目的肯定不是为了降低他人的竞争压力，而是降低自己的竞争压力。2、CSP技术未来存在无限可能性，将会出现很多未知新应用，拓展空间将是必然。
　　目前，相比总的照明市场和封装市场，CSP封装产品的比重还很小，更多应用于背光源领域。并且，大部分的商业照明还是偏向以中小功率为主，而CSP目前还是主要集中在大功率，截止目前，只有东芝等极少公司推出中小功率的CSP，且技术难度大，良品率未知。所以，也不排除技术突破下，未来能更多应用于中小功率。所以，未来CSP在照明领域产生的可能性尚属未知。科锐中国区总经理邵嘉平则在公开场合表示，目前CSP无封装芯片已应用到背光屏幕、通用性照明等领域，相信随着CSP不断创新完善，未来将在闪光灯、汽车灯、显示屏等领域拥有更大的发展空间，创造出更大的价值。
　　德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟也认为：“当初2835或者5630就是当时韩国电视机背光把它简化到了极致，大批量的生产，最终这个技术渗透和占领照明市场，CSP很有可能走同样的路。因为目前CSP在电视背光上已得到大规模的应用，可靠性提高，成本降低，照明市场很有可能继续重演此戏。”
　　所以，可以想见，CSP势必会在一定程度上给LED部分环节带来一定的冲击，但是力度如何，还不得而知。
　　综上所述，CSP封装技术的确称得上是新技术和好技术，是芯片尺寸封装的一个突破性进展，不容小觑，但它再好，还是原来的“芯片”，所以也无须神化它。
　　如今巨头们都在开始发力，那么按照新技术发展的正常逻辑，最快半年，良率和成本问题将会得到解决，最慢也只需要一年。未来，不排除封装和芯片之间的边界，以及封装与组装工艺之间的边界会日渐模糊，而整个LED行业的格局将愈加清晰，风云再起，请各位看官自行捕捉信号，判断自身发展步伐，伺机而动。