集成电路巨头联姻 中国芯能否奋起直追!
[发布时间]:2015年6月25日
[来源]:第一财经日报
[点击率]:2970
【导读】: 一场“跨国联姻”一经公布便搅动了整个半导体圈。 6月23日,中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心(imec)、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,开发下一代CMOS逻...
但王艳辉坦言,想要“弯道超车”并不容易。
“应该说中芯国际发展14纳米有点晚了,如果完全自己开发还需要很长时间。合资起到了催化剂作用,会加速14纳米工艺成熟。”王艳辉说。
同时,今年台积电、三星均可实现14纳米工艺规模量产,到2020年,可能会推出10纳米、7纳米制造工艺。目前,高通芯片的主要代工合作伙伴仍是台积电,华为海思芯片也是台积电的战略合作伙伴,台积电发展16纳米工艺时,海思是其第一个客户。
“代工行业,竞争成败取决于价格和技术领先性。中芯国际14纳米工艺未来成熟以后,只能说在同样14纳米制造的竞争中,业内会多一个选择。”王艳辉说。
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