今年的光亚展，飞利浦、欧司朗、GE和日亚化学等巨头纷纷缺席，第一次参展的三星电子一时风光无俩。然而，三星展台特设了VIP展厅，许多观众无法一窥其中的更为重要展示内容。2014年，三星电子曾表示要在2015年推出良率达90%的8寸硅基LED晶圆。从大比特记者在VIP展厅的了解来看，三星此次并没有展示相关产品，但却仍不乏亮点。
　　在本次展会，记者发现曾担任台积固态照明股份有限公司总经理的谭昌琳博士，如今已摇身一变成为三星电子LED事业部副社长，按照三星LED中国区总经理唐国庆的说法，“他级别比我还高”。在台积电时，倒装芯片和PoD免封装制程是谭博士主导的重要方向，而从近年来三星所发布的产品来看，这两点也非常契合三星的发展战略。比如，2014年三星推出倒装芯片结构的中功率LM131A和高功率LH351B、LH141A LED；在今年的展会，除了推出倒装芯片LM301A，三星还推出第二代CSP免封装产品。

　　8寸硅基LED已在应用
　　在三星的VIP展示厅，谭博士的介绍让人感到十分震惊。他表示，业界经常说中功率LED的价格已经降无可降，但是三星将在2016年将中功率LED的价格砍半。谭博士的底气何来？
　　根据他的介绍，三星将于2016年年中正式推出8寸硅基LED晶圆，由于硅晶圆的成本优势巨大，三星产品将成为市场的大杀器。尽管这次展会三星没有推出相关产品，但是这种产品已经应用在三星的许多智能手机闪光灯中，产品性能已经非常成熟。
　　如果说中功率产品是去年光亚展的热点，那么今年的热点无疑是CSP技术。晶元、亿光、LUMENS、隆达电子、晶科以及刚被收购的Lumileds等多家企业都推出了最新的CSP产品。
　　中功率LED之所以能够火起来，很大程度上与它的标准化有关。中功率LED在显示背光的应用一直非常成功，而随着显示背光市场的饱和，这些产品价格大幅下滑，转而被照明市场所接受。然而价格下降刹不住车，使得很多厂商感叹“量增利不增”，然而即使这样也不能阻止市场继续比拼价格。而三星厉害的地方在于，它将CSP技术应用在中功率产品上，由于省去一些封装工艺，从而能够使产品价格进一步下降，成功获得市场青睐。
　　中功率产品的崛起曾让人一度怀疑它要“统治一切”，但Strategies Unlimited却认为，中功率市场份额近乎恒定，2014年为10亿美元，2019年也仅增至18亿美元。因此， CSP技术的最大潜在市场可能不会是中功率LED。当然，未来随着中功率产品性能的不断提高，它也会替代一部分高功率产品市场，但总体而言，高功率和超高功率的市场比例和价值更大。

　　CSP有何影响？
　　CSP已经成为了Lumileds和三星等公司的战略方向，有趣的是，三星目前的重点在中功率，而Lumileds早在2013年就把战略定在高功率市场。Lumileds公司研发高级副总裁Jy Bhardwaj曾表示，与中功率产品一样，CSP也将成为高功率LED的标准封装技术，从而降低价格，扩展应用范围。Bhardwaj透漏，2014年Lumileds卖出了2.5颗CSP LED，预计今年的销量将会翻倍。
　　事实上，未来其他芯片厂商也会重点发力高功率CSP产品，因为目前高功率产品价格仍很高，而CSP能够简化封装结构和散热设计，因此可实现低成本和高设计灵活性等目的。
　　无论是三星的中功率战略，抑或是Lumileds等厂商的高功率CSP战略，这都会对中国的芯片厂商和封装厂商造成巨大影响。根据三安的数据，目前我国60%的LED芯片产能集中在中功率，那么这部分产品明年势必会受到三星硅基LED和其他中功率CSP产品的冲击，因为CSP封装对半导体制程要求很高，并不是所有厂商都能驾驭的。而假如CSP成为LED封装标准而大杀四方，那么芯片企业就可以直接跳过封装企业，将CSP产品卖给模组或灯具厂商，最近发布CSP封装贴片设备的立体光电认为，采用CSP封装的产品价格可降低30%。因此，目前许多封装企业已经在考虑如何应对这种技术趋势。

　　智能照明
　　在去年，三星仍对外表示：“不生产LED灯具，只卖LED光源（lamp）和LED芯片”。而今年，谭博士特别强调：“三星不会与客户竞争，我上任之后，已经把光源业务去掉了。”放弃LED灯具业务，三星未来将重点发力智能照明平台。
　　在VIP展厅，谭博士也介绍了三星新的开放式智能照明平台。据介绍，该平台将LED光源、控制系统与网路串联在一起，让灯具能更容易转换成为智能照明，创造更多可能；透过物联网平台，可整合包括处理能力、硬体、网路与感应器等功能，并应用于收集数据和创建新的应用程式。
　　三星表示，智能照明领域不能只靠自己的力量单打独斗，因此希望借助产业伙伴力量共同开发，希加速开发智能照明系统，目标将智能照明融入日常生活，并减少能源消耗。