* 台湾仍有优势　与陆有数年差距
　　台湾晶圆代工在有台积电制程技术绝对领先优势下，全球龙头地位仍将屹立不摇。以28奈米制程为例，台积电早在2011年10月即导入量产，中芯国际迟至2014年1月才宣布进入28奈米时代，足足晚了台积电2年3个月。
　　张忠谋对台湾晶圆代工竞争力依然信心十足，他说，“过去10年，台湾与中国大陆晶圆代工的差距不但没有减少，反而还扩大。”
　　台湾第2大IC封测厂矽品董事长林文伯表示，中国大陆培植自身的红色供应链，也要面对全球市场，台湾半导体产业有完整的供应链，也有IC设计庞大资源，可与大陆维持竞合关系。他建议应该彻底开放两岸产业竞合关系，台湾封测产业仍有3到5年的优势。* 找出定位面对竞争　盼政策加紧投入
　　身兼玉山科技协会理事长的网通厂中磊董事长王伯元，不免为国内半导体产业处境忧心，今年他在台湾半导体产业协会年会中大声疾呼，政府应跟进成立新台币1000亿元基金，投资半导体产业。
　　台湾产业该何去何从?詹东义说，过去台湾抢了美国矽谷的生意，矽谷并没有因此消灭，只是经营方式不一样，这值得台湾厂商借镜。
　　面对中国大陆的竞争，台湾半导体厂要改变，否则迟早会倒下。詹东义表示，企业主管应重新思考经营模式、产品与人才策略，也要国际化发展，不要只看中国大陆市场，要追求各地市场。
　　一家IC设计厂总经理说，中国大陆产业链的崛起，短期势将对台湾半导体业造成冲击，不过，中国大陆有国家政策，但缺乏产业政策，依照过去经验看，当国家政策过后，产业并没有建立起来。
　　中国大陆追求快速成效，适合在制造业或标准化产品发展，IC设计业投入研发需长时间才能看到成效，长期来说，大陆能否发展出关键竞争力，仍待观察。
　　他指出，台湾业者找到适合自己的定位，才是面对这波“红色供应链”势力崛起的最好办法。
　　工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)电子与系统研究组副组长杨瑞临认为，软硬结合，朝子系统发展，或许是台湾IC设计厂的一条活路。