TrendForce旗下存储器储存事业处DRAMeXchange指出，大陆于2014年10 月宣布成立国家集成电路产业投资基金，挟带1，300亿人民币基金，正有计划的向全世界吸纳可用资源，展开并购计划与策略结盟。DRAMeXchange 表示，发展DRAM产业已是中国大陆既定的政策，能否找到技术合作伙伴、有丰富经验的团队与IP智财的取得，将是未来大陆半导体计划能否成功的关键。
DRAMeXchange 指出，由大陆工信部电子信息司司长丁文武主导的半导体小组，对于大陆DRAM未来发展已有明确方向，目前呼之欲出的方案，是以既有的半导体基地、公司为发展基础，结合大陆具相关经验的高阶干部，结盟相关大陆半导体公司与IC设计公司。而与三大DRAM厂洽谈合作机会的方针也持续进行中。
DRAMeXchange 进一步指出，业界先进如三星、SK 海力士与美光在DRAM业界耕耘已久，众多的IP智财亦形成了门槛极高的竞争壁垒。由于缺乏DRAM三大阵营的技术来源与相关生产经验，藉由并购取得IP 成了大陆进军DRAM领域最快的敲门砖;去年英特尔与展讯的模式就是一例，互相合作可望带来加乘效果，而今年上半年中国武岳峰资本收购美国上市的芯成半导体，亦可看出大陆政府对于取得IP智财提升DRAM领域技术竞争力的看重。
至于拥有丰富半导体经验与技术的台湾，也是中国亟欲合作的对象，DRAMeXchange指出，大陆各省市负责高层频频来台亲自拜会相关公司，看中的就是台湾在全球的研发团队的强劲研发实力与国际接轨能力皆属名列前茅，更不排除从台湾等地招募有经验的DRAM团队。
DRAMeXchange预期，若技术到位，大陆将先切入技术较容易的标准型存储器与利基型存储器，再进军近年成长快速的Mobile DRAM，软硬体的整合预估最快需要3-7年，初期首重大陆内需市场，并以全球市场为目标推进。