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脱离雷士照明“纠缠” 德豪润达独辟LED芯片蹊径能否逆袭?
[发布时间]:2015年6月17日 [来源]:每经网/一财网 [点击率]:2705
【导读】: 德豪润达6月14日晚间发布定增预案,募集资金总额不超过45亿元,将主要用于“LED倒装芯片项目”和“LED芯片级封装项目”。公司表示,此次募集资金项目达产后,公司产业链得到升级、优化,为抓住LED...

  德豪润达6月14日晚间发布定增预案,募集资金总额不超过45亿元,将主要用于“LED倒装芯片项目”和“LED芯片级封装项目”。公司表示,此次募集资金项目达产后,公司产业链得到升级、优化,为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。
  国内正装LED芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段,而LED倒装芯片和封装器件市场正处在国产化的空当期,德豪润达此次募资45亿元强势进入该领域能否另辟蹊径?

  倒装芯片领域具备实力
  德豪润达此次募资投建新项目或与LED行业现状有关。有业内观点认为,目前国内LED行业产能过剩。平安证券LED行业研报称,2014年中国封装大厂扩产同比增幅达50%,而中国芯片厂商扩产同比增幅仅达20%,2015年封装产能富余程度将超过芯片。
  不过,广东省照明电器协会秘书长郭修表示,所谓“过剩”要具体分析,外延片芯片确实产能过剩。在正装LED芯片领域,国内厂家在芯片技术稳定性等方面也与国外对手存在差距;但在LED倒装芯片领域,国内外厂家是差不多的水平,国内大厂可以与国外对手齐头并进。”
  据行业研究数据显示,2014年国内LED行业总产值3450亿元,其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为120亿元、570亿元、2760亿元。目前国内芯片产业价值占比较低,因为LED芯片主要核心技术集中在日本、德国、美国、韩国等企业手上,从而垄断了高端领域。
  今年LED照明普及继续加快,2015年全球LED照明的渗透率将超过30%,而LED芯片技术的发展趋势已经明确,飞利浦、科锐、欧司朗等国际企业都不约而同地走上了LED倒装芯片的技术路线。德豪润达此次募资投向LED倒装芯片,就是想抓住LED下一个风口。

  布局倒装芯片增强竞争力
  根据公开资料整理发现,目前LED芯片分为正装芯片、垂直芯片、倒装芯片。正装芯片的技术门槛相对较低、量产难度不大,是目前国内市场的主流芯片,产品价格较低但可靠性不高;垂直芯片的技术门槛高、专利制约多、量产难度大。
  LED倒装芯片则集合了正装芯片和垂直芯片的优势,在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的应用前景。
  2014年年报显示,德豪润达2014年在LED芯片及应用方面共投入15.59亿元,占营业成本的46.71%,同比增长46.05%。公司通过研发,2014年6月发布了“天狼星”新一代LED蓝光倒装芯片,以及“北极星”CSPLED白光倒装芯片产品。
  对于德豪润达的“LED倒装芯片”布局,浙江和惠照明副总裁丁建华表示,德豪润达前几年在LED领域竞争优势不明显,因此通过“LED倒装芯片”这一布局来增强核心竞争力,会成为其业绩的增长点。与此同时,项目的落地非常重要,不管是技术创新还是市场营销都要下工夫,另外还要注意来自国外对手如飞利浦的竞争压力。
  郭修表示,“LED倒装芯片”早在3年前就被提出,但是因为市场和技术不够成熟而被搁置,随着LED“去封装”、“去散热”、“去电源”发展趋势的出现,作为“三去”实现手段的一种,“LED倒装芯片”又被重新重视。德豪润达此次募资布局“LED倒装芯片”,一方面是“有钱”,有技术储备和资本运作手段的支持;另一方面也是在抢占先机,“倒装芯片”有望成为LED未来的主流市场。

  欲填补国内LED倒装芯片的空白
  随着LED灯的价格持续下滑,业内预计白炽灯未来十年内将退出历史舞台。国内LED芯片大厂纷纷优化产业布局,三安光电2015年计划再次定增募投LED外延片项目等;华灿光电最近也酝酿重大资产重组;德豪润达此次募投,则欲填补国内LED倒装芯片的空白。
  当然,德豪润达还想同时优化资本结构,目前其合并报表的资产负债率约为55.03%。一旦完成此次增发,德豪润达会获得10亿元流动资金,资产负债率将有所降低。
  扩大了上中游LED倒装芯片和封装的产能后,如何消化这些产能?经过去年的增持,德豪润达目前已控股雷士照明约27%的股权,正加强对雷士照明销售渠道的整合,大力拓展O2O照明及智能家居电商平台,德豪润达与雷士照明在天猫等电商平台都有旗舰店,并拥有产供销一体化体系。雷士在全国有3000多家零售店,可提供电商最后一公里的配送服务。
  公告显示,此次德豪润达计划投资20亿元的LED倒装芯片项目在安徽蚌埠(其中20亿元将来自本次增发),达产后将形成年产50亿颗倒装芯片的生产规模,该项目未来将实现年销售收入19.55亿元;而德豪润达拟投资15亿元上马的LED芯片级封装项目,达产后可年产42.5亿颗倒装芯片,该项目未来将实现年销售收入29.7亿元。
  德豪润达预计,随着产能的扩张,德豪润达2015年、2016年、2017年的营业收入将分别达到51.9亿元、64.9亿元和81.1亿元。
  不过,德豪润达也提醒说,此次定向增发融资也需面对多方面的风险,包括政府补贴减少、市场竞争、技术变化、资金压力较大等。
  LED行业人士分析说,集中度越来越高是LED行业发展趋势,这点在台湾芯片行业体现得很明显,晶元光电通过一系列收购,已占台湾芯片行业五成左右的市场份额;另一方面是企业自身扩产,三安、华灿、德豪润达等芯片大厂扩产积极,小芯片厂则扩产非常谨慎。

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