第二层目的：与最大竞争经济体日韩的竞争
　　日本韩国是精密制造业和IC元器件行业中中国最大的竞争者。不仅如此，日韩也是中国在东亚发挥话语权的最大竞争者。
　　日本曾经诞生了众多家电业巨头，但是在近年来的消费电子业中败北后退守上游产业链，依旧在元器件领域占据技术优势，苹果、小米的很多元器件来自日本厂商。此 外日本在精密机床、机器人、应用材料、新能源技术等领域有强大的技术积累。韩国凭借三星、LG、现代在液晶面板、内存制造中的门槛，在智能电子的领域有相 当难以撼动的优势。
　　中国提高自己的半导体技术水平，有利于缩短与日韩在高端制造业上的差距，提高自身实力，削弱对手，此消彼长。在政治上削弱美国第一岛链的经济实力，无论如何都是划算的买卖。

　　第三层目的：削弱台湾支柱产业，有利于两岸统一
　　半导体是台湾最后的经济防线，过去30多年来，台湾好不容易靠政府与人民的力量扶持，加上民间业者与人才前仆后继努力，才培养出台湾最有国际竞争力的ICT高科技产业。
　　但是近年来台湾不仅在互联网、软件业规模已经落后于大陆，面板、手机、触控面板也面临惨烈竞争，而如今，台湾这唯一最有把握的半导体行业也危机四伏。可说除了台积电晶圆代工一家的领导地位暂时无法被撼动外，IC设计与半导体封测已被节节进逼。
　　土人以豪威科技(Omnivision:OVTI)的收购案为例，来解释一下台湾科技业会遭遇什么样的未来。OVTI是全球影像传感器芯片龙头公司，在索尼 凭借1300万堆栈式芯片崛起前一直是全球龙头，苹果主力供应商，当然目前依然是世界级龙头企业。目前OVTI的封装业务主要是台湾精材科技和苏州晶方科 技完成，内资收购OVTI后，有迹象表明管理层会逐渐将大量订单转移到大陆来完成，有可能未来封测订单将全部转给晶方科技，而精材科技将失去这一大客户。
　　据统计，目前台湾和韩国掌握了全球56%的12寸晶圆产能，而大陆厂商目前仅掌握全球不到1%的12寸晶圆产能。但是按照大陆目前疯狂的庞大投资速度，土人可以预测，10年以后大陆的市场份额一定会超越台湾和韩国。

　　展讯之于联发科，中芯之于台积电，PK才刚刚开始。
　　台湾的核心支柱产业是集成电路，大陆在国际竞争中取胜台湾实际上对台湾经济起到了釜底抽薪的作用，之后台湾经济将不得不依附于大陆。一旦达成这个战略目标，两岸统一大业有可能顺利完成。
　　如此算来，半导体可能承载的是中华民族的未来走向，作为2025制造的核心战略一点也不为过，土人相信，集全国之力，这次不用砸锅卖铁，一定能买出一个未来的胜局。