“封装在面对CSP的时候如何进行革命?” 6月11日，在由LEDinside、中国LED网以及广州国际照明展主办的LEDforum 2015中国国际LED市场趋势高峰论坛上， 鸿利光电总经理雷利宁抛出了这个封装领域乃至整个LED产业链都无比关心的问题。

　　CSP的优势究竟在哪里?雷利宁表示，“它适合更大的电流、体积小，实现了更高的流明密度;省略了打线的制程，产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活，可以自由地进行组合。”
　　正因如此，越来越多的厂商热衷于CSP技术的研发。近年来三星、晶电、隆达、新世纪、天电等芯片大厂纷纷推出相关产品。那么，问题来了，既然芯片厂商在芯片端将CSP包揽，如果封装厂没有新的进步，那么未来芯片厂和封装厂还能愉快地玩耍吗?封装厂的命果真就此被“革”了?
　　当然，为了能够继续和芯片厂商玩耍，众封装厂们也不敢懈怠，晶科、鸿利等封装厂也纷纷研发相关产品。“我们必须直视和面对CSP的来临，我们也在做技术突破和努力。”雷利宁坦陈，CSP封装技术面临着诸多技术难点，包括封装工艺的难易度不同、如何选取工艺，不同工艺性能的差异如何来进行优化，CSP产品的尺寸是多样化的、怎么样实现一个标准化的推广，是否存在更具有突破性的工艺等这一系列的问题。
　　不过这一系列问题也给封装产业带来了希望。雷利宁表示，CSP的出现将给SMD、COB等产品带来更多的变化。他表示，“COB目前占有率不是很高，可能只占到了15%—20%，但是CSP的到来会给COB带来不同的转变。”而就SMD产品而言，“以SMD 0.5W为例，我们初步的估算了一下CSP的产品在现有的基础上会节约20%—30%的成本。”
　　雷利宁表示，CSP在不同的领域都在逐步适用，CSP的优势就是体积更小，面度更薄，热阻更低。基于这些优势，它在后续的通用照明领域、背光照明领域都有不可小视的发展。