凡是有互联网的地方，都需要用到芯片。互联网的高歌猛进是这个时代的一个鲜明特征。随着基础设施的逐步完备，从PC 到智能手机、平板电脑，再到冰、洗、空等大家电的联网化、智能化对芯片产业都有显着推动作用。穿戴式设备、汽车、家居等也已经开始了联网化、智能化的进程。未来连接一切的“物联网”已经隐约可见。

　　物联网推动产业增长
　　物联网之前是概念，现在已经实质启动，一个重要的因素是高速无线网络(3G/4G)发展。物联网所要连接的“物”分布于各个角落，在没有高速无线网络的时代，仅靠二维码、NFC 标签不可能真正建立起物联网。
　　高速无线网络是智能终端繁荣的必要条件和直接催化剂，曾经催生了智能手机和平板电脑的繁荣，高速无线网络也必然会催生物联网的繁荣。研究智能手机的普及历史不难发现，虽然iPhone 早在2007 年就被苹果发明出来，但直到美国3G 网络普及的2010 年，iPhone 的销量才真正开始放量。而现在，物联网的起步已是正当其时。
　　从互联网到物联网，网络连接数将有数倍增长，而凡是互联网到达的地方，都需要用到芯片，芯片的产值空间也将有数倍扩张。目前世界集成电路代工巨头台积电来自物联网的订单已经占到新增订单的20%。根据IDC的预测，2016 年物联网的产业规模，将超越以智能机、平板电脑、嵌入式产品为代表的传统智能产业规模，其对芯片产品的需求也将同步增长。

　　国内集成电路产业崛起正当时
　　全球集成电路产业的高景气度，为国内产业发展提供了良好的环境。不仅如此，在景气周期的基础上，国内产业还叠加了技术进步周期和政策扶持周期。天时地利人和齐备，使得集成电路产业在国内也表现出更多的成长性特征。自2013 年开始，全球芯片产业销售额开启了新一轮增长周期。
　　我们认为，本次景气周期将是温和的，产值的增速会在5%~10%之间，但会持续3~5 年时间，这将显着区别于PC 时代景气度随换机周期和技术进步影响而大幅波动的状况。
　　市场可能担心，智能手机市场量虽然够大，但已经接近饱和，出货增长有限。如何持续拉动IC 产值增长?我们认为基于以下两点原因，至少在未来2至3 年，按产值计算的IC 需求仍将快速增长：

　　一、全球智能机渗透率的快速提升可以再持续2至3 年。
　　虽然国内智能手机渗透率已经很高，但从全球看，2013 年智能机渗透率仅54.6%(智能机出货10 亿部，全部手机出货18.3 亿部)。展望未来2至3 年，智能机出货量仍将保持20%左右的稳健增长。主要是印度、巴西等国家驱动。

　　二、从3G 到4G 的单机芯片价值提升，不亚于从功能机向智能机的替换，而4G手机的渗透率提升将持续至少3年。
　　从3G 到4G，AP 核心数增加，基带频段增加，制程工艺更先进，存储容量更大，单台智能机芯片价值将提升约50%。从绝对数字看，从功能机到智能机，单台手机芯片价值提升29 美元，而从3G 智能机到4G 智能机，单台手机芯片价值将再提升24 美元，与功能机到智能机的增量几乎相当。
　　从全球范围看，4G 手机正处于起步后的快速渗透阶段，2013 年渗透率为14.8%，2014Q1 为18.8%。我们预计，4G 渗透率至少可以保持3 年的连续高增长，达到50%左右。
　　从2G 到3G，手机的智能化进程已经完成，而如液晶电视之类的产品的智能化尚在进行中。我们将机顶盒、液晶电视、游戏机、空调及其他家电类消费电子的智能化，称之为“消费电子的深度智能化”。
　　消费电子领域的芯片销售额为什么会突然上升?除了出现了iPad 等新品类外，新一轮的互联网革命和深度智能化大大增加了单台消费电子的芯片价值。以液晶电视为例：传统的液晶电视芯片以音视频编解码、图形处理功能为主，基本靠嵌入式MCU+ASIC 实现。而新的运行安卓系统的互联网智能电视，除上述芯片外，几乎需要额外新增一套芯片组，这使得单台液晶电视的芯片价值有了数倍提升，新增30~50 美元每台。
　　据估算，2013 年~2018 年，全球每年销售的互联网电视终端(含机顶盒、联网游戏机等)将超过1 亿台，对应30~50亿美元的新增芯片需求。
　　液晶电视是联网化、智能化进度较快的消费电子产品，继液晶电视之后，其他消费电子产品如空调、冰箱、洗衣机、智能照明等产品的联网化、智能化已经起步，目前已成为各家电企业的竞争焦点。
　
　　技术周期提供弯道超车机会
　　国内IC产业成长性的起源，就是国内从PC 时代的置身事外到移动时代、物联网时代的全面参与。PC 向移动时代的变迁几乎颠覆了之前所有的技术、市场规则，国内IC 产业有机会获得数倍成长，并诞生一些世界级的IC 公司。
　　1989至2009 这20年间，WinTel 组合牢牢控制了个人计算终端市场，同时也固化了芯片产业的格局，CPU、显卡、内存等芯片供应商在20年间没有发生大的变化，这些IDM厂商统治了产业。
　　国内IC 产业起步晚，极高的技术壁垒和市场壁垒将国内隔离在产业之外几十年，直到2007 年，国内IC 产值仅占全球9.4%，这还包括外资在国内设的工厂数量，如果将设在国内的外资厂商去除，陆资的IC 产值全球份额预计在4%以下，且都是一些低端的周边产品。与国内终端产品产出占全球半壁江山相比，几乎可以忽略。
　　2007 年之后，苹果和安卓智能终端出现，并迅速统治了个人计算设备市场，彻底改变了芯片产业的游戏规则。这一变化大大降低了IC 产业对于新进入者的壁垒，尤其是芯片设计和封装测试环节，国内公司真正切入主流市场成为可能。
　　从2007年至2011年，4年间国内IC 产值占全球份额提升了1.7 个百分点。而从2011 到2013，两年间又提升了2.1 个百分点。随着市场和技术壁垒的消除，国内IC 产业正在加速发展。