重整思路 IC产业再出发
　　虽然已经占据了国内半导体产业三分之一的天下，然而，与国际国内先进水平相比，目前以无锡为龙头的江苏省半导体产业发展还存在着体量不大，民族资本弱小以及体制缺陷等问题。
　　于燮康向记者指出：“通过加大行业整合力度，培育一至两家具有国际竞争力的大企业，是尽快复兴集成电路产业途径之一。”张克平也认为，未来无锡要继续维持无锡作为IC产业发源地的品牌优势，并不断完善产业链，不断做强企业单体，营造一些航空母舰似的企业。他同时指出，设计业将是未来无锡重点扶持的产业。 在无锡市现有的100余家集成电路设计企业中，目前还没有一家能够进入全国前十名。因此，未来无锡市会将集成电路产业发展的资金投入和招商引资都向设计业倾斜，将现有的多家企业强强联合，组建出新的联盟和集团，形成合力。
　　据记者了解，无锡市正在起草集成电路相关的扶持政策。同时，无锡市还在积极搭建集成电路产业相关的投融资平台，推动无锡集成电路产业基金的设立，为无锡市集成电路产业的发展提供资金支持。
　　据朱晓红透露，基金总规模将不低于100亿元人民币，首期规模约30亿元。基金重点将关注并围绕集成电路全产业链的新兴产业并购与投资，主要包括国内外集成电路封测、设计、装备制造以及半导体分立器件等相关产业，移动互联网、无线移动通信及特种通信等相关产业，信息产业软件与应用、服务终端设计及信息安全等相关产业，其他具有高技术、高成长和高附加值的行业。
　　于燮康表示，受智能手机、平板电脑、液晶电视以及物联网等需求驱动，未来几年内，以无锡为龙头的江苏集成电路市场仍将保持16.6%左右的年增速。预计到2020年，江苏省的集成电路产业销售规模将会接近1500亿元。随着国家产业鼓励扶持政策不断完善，无锡将再一次步入新的半导体产业增长周期。