NAND Flash两大战场点火 群雄各组虚拟联盟对决
[发布时间]:2015年5月29日
[来源]:Digitimes
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【导读】: 固态硬盘和eMCP两大领域,已成为存储器相关业者兵家必争之地。符世旻摄近期全球NAND Flash供应链纷聚焦固态硬盘(SSD)和eMCP(结合eMMC及MCP封装)两大市场商机,由于全球SSD年...
固态硬盘和eMCP两大领域,已成为存储器相关业者兵家必争之地。符世旻摄近期全球NAND Flash供应链纷聚焦固态硬盘(SSD)和eMCP(结合eMMC及MCP封装)两大市场商机,由于全球SSD年产值上看新台币4,500亿元,eMMC及eMCP芯片年需求高达10亿颗,成为存储器相关业者兵家必争之地,包括美光(Micron)、Marvell、忆正和泰金宝合组虚拟联盟抢进,群联则有东芝(Toshiba)、金士顿(Kingston)助攻,慧荣与英特尔(Intel)、SK海力士等站在同一阵线,面对SSD和eMCP 市场需求大爆发,各虚拟联盟火力全开,酝酿新一波战火。
存储器业者指出,SSD和eMCP两大领域已成为全球NAND Flash产业最重要亮点,2014年全球SSD产值突破新台币4,000亿元大关,成长约3成,预期2015年SSD产值将上看4,500亿元,至于 eMMC及eMCP芯片受惠于智能手机和平板电脑需求持续成长,预计2015年出货量将高达10亿颗,引发各路人马抢进争取市场大饼。
目前包括三星电子(Samsung Electronics)、英特尔、美光、新帝(SanDisk)、东芝等国际大厂纷强化布局SSD和eMCP两大领域,台系存储器相关业者亦加紧脚步寻找合作契机,携手各大虚拟联盟进行卡位,借由结盟共同抢食商机。
近期NAND Flash供应商忆正获得美光和Marvell投资,并拉拢泰金宝合组虚拟联盟,2015年下半将再加上大陆业者,拼凑完整的供应链,全面抢攻SSD和eMCP市场商机。
存储器业者认为,由于eMMC架构已逐渐无法满足智能手机储存规格需求,未来趋势将是走向主流eMCP模组,忆正透过拉拢美光,将可确保eMCP模组DRAM芯片货源稳定,Marvell则可快速提供PCIe介面SSD控制芯片技术,加速NAND Flash市场布局。
群联在eMCP和SSD领域布局,则是与老战友东芝、金士顿站在同一阵线,同时在大陆合肥成立研发中心,以提前卡位大陆市场,群联看好SSD出货量将逐季成长,且年出货量将续创新高。
至于慧荣在eMCP市场与SK海力士携手,在SSD领域则拉拢包括英特尔等NAND Flash大厂,全力强化PCIe介面SSD技术。另外,为全面布局大陆市场,慧荣买下大陆SSD相关业者宝存科技,抢进企业用SSD市场。
存储器业者指出,由于PCIe介面SSD可突破传统SATA III SSD效能瓶颈,苹果已率先采用,未来不仅高阶NB将采用PCIe介面SSD,主流规格NB亦会跟进采用。另外,在SSD资料安全方面,近期包括TCG Opal 2.0认证及微软(Microsoft)eDrive加密功能开始受到业界注意,并陆续导入SATA III SSD应用,业者预期未来高阶SSD产品均必须具备Opal 2.0认证。
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