加速IoT应用成形　无线物联网论坛成军
　　无线物联网论坛将致力为市场构建完整的生态系统，并使无线/固网网路营运商、基础设施供应商，应用程式开发商、半导体厂商、无线电技术供应商、模组开发商、系统整合商和垂直终端用户等，未来皆能利用这项完整的生态系统，以验证和优化物联网的品质，进一步确保使用者满意度。
　　无 线物联网论坛表示，Will Franks将担任董事长;执行长则为目前国际工程技术学会(IET)总裁兼英国通讯传播委员会(Ofcom)技术资源主席的William Webb负责担任。据悉，Will Franks先前为Ubiquisys的创始人与首席技术长，不过Ubiquisys已被思科(Cisco)以3亿1,000万美元收购。
　　无线物联网论坛执行长William Webb表示，物联网的联网设备虽可带来互通性，并同时控制多个设备，但其分散的标准和技术，仍旧阻碍市场发展。为解决这些问题，目前无线物联网论坛也已开始大量整合各式各样的技术，促进标准成立，努力使物联网世界变成现实。
　　无 线物联网论坛董事长Will Franks补充，成功的无线技术建立在方便的操作性与开放的统一标准，并须能满足终端用户的需求;有鉴于此，该论坛致力于与所有主要利益相关者合作，以 确保世界各地皆能成功部署物联网。无线物联网论坛将促成标准化的推动，为无线联网创建强大的技术平台，打造充满活力的市场。
　　据悉，该论坛的第一次全体会议于2015年4月29日举行，现在仍在积极招募新成员，并将与物联网发展关键厂商从产业价值链开始合作，加快相关标准的制定和部署。
　　随着物联网的快速发展，各种系统与电子产品资料透过网路紧密相连，在使用者对资料安全与保护机制的高度重视下，晶片安全防护解决方案也愈显重要。着眼物联网市场发展趋势，力旺电子与晶心科技宣布，携手切入安全应用领域，推出晶片防护解决方案。

　　抢攻IoT安全应用商机晶片防护解决方案上阵
　　据了解，晶心科技研发具安全防护功能的32位元处理器--Andes Core S801，可强化嵌入式应用之资料传输和存储的安全性。
　　在物联网产品的系统单晶片(System On Chip, SoC)设计中以晶心科技S801为核心，搭配力旺电子单次可程式记忆体(One Time Programmable, OTP)矽智财之金钥储存功能，可以最低的成本大幅提升资料之防护。
　　除此之外，上述这两家公司为高度重视安全性的应用端客户，还能提供兼顾安全与成本的优势之安全微控制器(Security MCU)解决方案，以协助客户抢攻物联网无限商机。晶片硬体与韧体的资料安全，是物联网市场中胜出之竞争关键所在。
　　针对市场需求，晶心科技推出Andes Core S8系列产品，以精简的三级管线(Pipeline)为主轴，并采用具保护架构的指令集，架构完整，能满足应用端客户不同应用所需之密码及防破坏机制需求，提升晶片安全层级。
　　事实上，AndesCore S801拥有高省电效率之核心与安全功能的记忆体保护单元(Secure MPU)，不仅能在权限控管上有完善的协定，并可在程式码及资料方面提供硬体的保护机制，有效防止侧漏资讯的攻击。
　　该产品应用范畴广泛含括近距离无线通讯(NFC)、智能卡、金融卡、医疗卡、电子护照、智慧电表、感测器中枢、智慧门锁、智慧家庭与穿戴式装置，以透过安全机制，提升客户产品市场价值与竞争力。
　　针对需要安全机制的应用所设计的AndesCore S801，完全符合新一代SoC设计，可协助客户快速完成产品开发，缩短产品认证及上市时间，是讲求设计轻薄及低耗电安全产品的最佳解决方案。
　　值得注意的是，结合晶心科技低成本、低耗电、高安全性之32位元处理器Andes Core S801，以及力旺电子OTP矽智财优异的成本及可靠度、高温保存能力、安全保密与多元平台选择之竞争优势，上述这两家公司透过合作，不仅能协助客户掌握 物联网市场趋势，更能进阶拓展应用版图至行动支付、智慧家庭、汽车联网、云端资料中心等高度重视资料防护机制之产品，延伸开发多元尖端安全解决方案，为客 户创造更宽广的应用与产品价值，并再创另一波物联网市场营收成长。