晶科电子发布消息称，将在6月份光亚展上展出CSP产品。据悉，CSP是2007年由Philips Lumileds推出来，之后一直没进展直到2013年才成为LED业界最具话题性技术，迄今为止大陆方面仅限在话题性，真正展出产品的几乎没有。
　　当然这也不是没有原因的。尽管CSP技术已在半导体产业行之有年，但其仍属先进技术，其出现是为了缩小封装体积、改善散热问题以及提升晶片可靠度，而业界已将CSP技术传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称："晶片级封装")，或是体积不大于LED晶片20%，且功能完整的封装元件。
　　虽然技术本身对于产业链成本控制的优势明显，但是量产的成本和良率的问题仍是最大的考量。随着国外巨头在国内大势的布局CSP，国内企业深有岌岌可危之感。此次晶科的CSP产品展出，是否意味着国内CSP技术已经克服了这些问题，可以跟国外巨头同台竞争了呢?

　　CSP大行其道 倒装先行
　　晶科电子推出CSP，其实是有它的道理的。因为对于CSP的市场发展，是脱离不开倒装技术的，为什么呢?
　　目前芯片级封装工艺路线主要有三种技术方案：一是先将LED晶圆划片，然后将倒装芯片贴装到已制作有电路的基板材料上，再进行其他封装工艺，最后划片、裂片得到单颗或多颗 LED 模块，这是比较流行的方式，也是比较成熟的工艺。
　　其二，先将LED晶圆金属化后，经划片制作倒装LED芯片，然后把倒装LED芯片的正上方和四个侧面使用荧光层材料包覆而达到封装的目的，可直接给下游灯具客户应用。该方法是目前市场上比较普遍的做法，也是各个LED厂竞相开发的方向。

　　第三，LED外延片经金属化电极完成后，直接在晶圆极进行荧光粉涂覆，经过切割、裂片实现芯片级封装，该工艺路线技术难度较大，目前尚处在产业化前期。
　　综合三种方法，要实现芯片级封装的核心关键前提是在于倒装芯片的开发。

　　至于倒装芯片的发展，据行业调研报告显示，倒装LED 2014年的市占比仅仅超过垂直芯片的一半，而预估至2016年可大幅成长至24%占比，直接危及垂直式LED芯片的市场地位。
　　随着倒装芯片的市占率越来越高，国内投资LED倒装芯片的企业越来越多，技术也越来越成熟，这将加速CSP的发展。
　　据悉，目前国外CSP巨头飞利浦、科锐、三星纷纷布局国内，开设办事处，而国内企业以天电、德豪润达、晶科等LED企业陆续推出CSP产品。
　　一直看好CSP发展的立体光电总经理程胜鹏在与三星签约合作协议时表示，2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，未来两三年内相信无封装芯片会大行其道。同时三星唐国庆也表示，CSP将是三星2015年重点发展产品。
　　新生事物的出现总是会饱受争议，当然CSP也不例外。所以，也有行业人士表示不看好CSP的发展，究竟CSP会不会大行其道，或许只有交给市场来验证才是最合适的。

　　缩短产业链 实现价格亲民
　　既然改变不了这种现状，那就只有改变自己来适应这种现状。面对着LED照明产品降价已成为行业常态，作为LED，应如何改变自己来适应这现状呢?
　　CSP或许就是价格战最后的产物，改变LED来适应降价大潮。虽然目前CSP出现推广难问题，主要原因在于现有的设备无法使用，需重新在投入，但是终端市场考虑的是性价比。
　　当CSP在不影响LED原有的性能稳定下，反而超越现有的LED产品，终端市场不可能拒之门外的，这样势必会倒逼中上游企业转投CSP。

　　CSP为何会是LED未来的发展趋势呢?有三点理由。
　　首先， 从性能上来看，由于不仅解决封装体积微型化的发展与改善散热问题，而且能够实现单个器件封装的简单化，小型化，可以大大降低每个器件的物料成本，所以量产实现的产能很大。
　　其次，从现有发展模式上来看，行业发展从"芯片厂+封装厂+应用商"模式走向"芯片厂+应用商"的模式，省去封装环节，缩短产业链，是会降低整个流通成本，让LED价格更贴近百姓。
　　最后，从以之前封装制程来看，高功率封装以thinfilm晶片为基础，再将晶片贴合到陶瓷基板上，再进行荧光粉涂布，而中低功率封装则多以水平晶片为基础，使用导线架并且需要打线制程，或是采QFN封装型态，在喷涂荧光粉的方式进行。而CSP技术为高功率与中功率封装型态带来新选择。