国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布2015年4月份北美半导体设备订单出货比(B/B值)为1.04，虽然较3月份1.10下滑，但仍连续4个月大于景气扩张的1，且订单及出货金额大增，创近3年来新高。
SEMI认为，记忆体厂及晶圆代工厂的先进制程微缩需求，推升设备订单及出货金额。受惠B/B值维持在1以上，资本支出概念股昨日表现强势，包括汉微科、中砂、安登、闳康及宜特等，都有明显涨幅。
在半导体设备订单部分，4月份的3个月平均订单金额为15.722亿美元，较3月份修正后的13.927亿美元成长12.9%，与2014年同期的14.430亿美元相比成长9.0%，年增率已连续5个月转正并逐步扩增，设备厂接单情况明显优于去年。
在半导体设备出货部分，4月份的3个月平均出货金额为15.103亿美元，较3月修正后的12.656亿美元成长19.3%，与2014年同期14.032亿美元相较亦成长7.6%，年增率连续两个月转为成长。
值得注意的是，4月份订单金额及出货金额均出现明显成长，其中，订单金额创下2012年6月以来的35个月新高，出货金额亦创下2012年7月以来的34个月新高，等于同步创下近3年来新高。SEMI总裁暨执行长Denny McGuirk表示，B/B值连续4个月站上代表景气扩张的1，且订单金额优于去年同期，显示半导体厂资本支出稳健扩增中，厂商对市场维持乐观看法。
包括应用材料、艾司摩尔(ASML)、科林研发(Lam Research)等设备业者表示，今年第1季晶圆代工厂及IDM厂的设备采购不如预期强劲;首季B/B值维持在1以上，主要是受惠于DRAM厂、NAND Flash厂的制程升级需求，包括DRAM厂加快20奈米制程微缩，NAND Flash厂开始建置3D NAND的生产线等。
然而4月份订单及出货金额明显成长，订单明显来自于晶圆代工厂的14/16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程扩产，以及英特尔展开10奈米生产线建置需求等。设备业者表示，第2季设备市场需求强劲，各家大厂资本支出如期进行，显示下半年景气会有不错的复苏，第3季半导体旺季需求值得期待。