全球MLCC大厂市占率概况

　　在苹果iPhone 6带动之下，高阶MLCC(积层陶瓷电容)去年第4季以来供应紧俏，由于产品主流逐渐过渡至体积更小、制程难度更高的0201尺寸，有能力供应的厂商寥寥可数，苹果第一大供应商日本村田，启动5年来首度扩厂计画。MLCC代理商认为，小尺寸、高容值MLCC长线需求浮现，手机、穿戴装置、物联网都成新兴应用。
苹果MLCC第一大供应商村田宣布扩建2座新厂，硬体架构将分别在今年12月、明年10月完工，并宣布旗下产线今年增产10%，而韩商Semco也规画在菲律宾增建MLCC新厂。
　　国内MLCC代理商表示，去年第4季开始，受到苹果iPhone 6/6 Plus激励，高阶MLCC供应吃紧，今年首季三星Galaxy S6加入市场，MLCC供应更趋紧绷，而小尺寸、高容值的MLCC未来在手机、穿戴装置、伺服器上将会大量应用，只要内建WiFi模组的装置都会用到，物联网的应用隐约成形，日商最近5年没有新厂计画，但扩厂行动可解读成中长线趋势已经确立。
　　代理商也指出，村田是iPhone第一大MLCC供应商，选择在日本当地扩厂，可迎合日圆贬值优势，也可保有技术领先地位。以现在景气状况来看，只有手机相对较好，高阶MLCC主要供应商也以村田、太阳诱电为主，大幅度扩厂应该还是见到长线的需求，与台湾厂商有不同的市场区隔，产能供给过剩的机率不大。
　　随着手持装置需求量大增，电感、MLCC的主流规格有移转到0201的趋势，相较于过去的主流0402，0201的体积只有原来的50%，生产难度大增。以电感来说，由于产能不足，0201电感可能一路缺货到明年第1季，加上苹果iPhone手机尝试採纳体积更小的01005规格，有能力投产的厂商更是寥寥可数，村田身为第一大苹果MLCC与电感供应商，在不能断货的压力之下，有其扩产急迫性。
　　被动元件厂商表示，以目前市场来说，如果各大厂同步扩產0402规格产品，可能会引发崩盘。但0201的基期很小、小尺寸规格的产品又是未来趋势，除了智慧型手机之外，所有的手持式装置都会大量採用，加上有能力扩产的厂商不多，就算厂商持续扩产、也不至于产生太大的供需问题。