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芯片价格全面下杀  台IC设计压力大增
[发布时间]:2015年5月14日 [来源]:Digitimes [点击率]:1204
【导读】: 近期上游半导体供应链持续进行去化库存动作,导致下游客户下单走软,加上晶圆代工产能利用率亦明显下滑,造成芯片业者纷杀价抢单,包括手机芯片、LCD驱动IC、类比IC、Wi-Fi芯片报价几乎全面下杀,连...
近期上游半导体供应链持续进行去化库存动作,导致下游客户下单走软,加上晶圆代工产能利用率亦明显下滑,造成芯片业者纷杀价抢单,包括手机芯片、LCD驱动IC、类比IC、Wi-Fi芯片报价几乎全面下杀,连带让台系IC设计业者营运压力大增。
  目前包括联发科、瑞昱、联咏等一线IC设计业者纷预期第2季毛利率恐下滑,台系IC设计业者指出,过去在晶圆代工产能吃紧时,下游客户为求顺利备货,不会乱砍报价,如今晶圆代工产能宽松,客户及同业杀价竞争动作层出不穷,加速芯片价格下滑走势。
  由于现阶段正值2015年下半3C新品上市前,敲定零组件供应商名单的关键时刻,下游客户纷静待芯片最低价格浮现,台系IC设计业者面对此一订单空窗期,只能与其他同业激烈竞争,务求下半年新品订单能拿到手,才有机会抓住2015年下半景气重新回升的市场商机。
  由于各家芯片业者纷全力争抢重要客户订单,这亦导致包括手机芯片、LCD驱动IC、类比IC、Wi-Fi芯片报价几乎全面下杀,且短期内恐难见到底部。
  台系类比IC设计业者指出,由于芯片报价降低将直接侵蚀业者获利,毛利率下滑压力将大增,加上台湾上游半导体产业在2014年第2季时正值景气高峰期,不仅晶圆代工产能满载,更带动台系IC设计业者营收及获利基期普遍较高,2015年第2季却面临客户下单紧急刹车动作,恐将让业者第2季营运出现年衰退的颓势。
  台系IC设计业者透露,第2季营收及获利表现虽可能创近期新低纪录,然因基期已偏低,在熬过传统淡季后,反倒让2015年下半传统旺季效应更值得期待,随着第3季包括智能型手机、平板电脑、NB、穿戴式装置及消费性电子新品陆续铺货上市,可望激发供应链及客户回补库存订单,届时芯片业者营运表现将反弹,然因上游晶圆代工产能利用率不再吃紧,毛利率回升空间恐相当有限。
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