半导体产业供应链通常可分为IC设计、IC制造、IC封装、IC测试4大部份，投资额最大的非IC制造莫属，尤其是先进制程的晶圆生产设备的投资金额惊人，IC制造先进晶圆厂已成为少数有钱的公司方能投资兴建的高门槛产业。

　　估晶圆代工产值年增15%
　　即使是成熟制程，晶圆厂的投资也是以数亿美金起跳，许多中小型IC设计公司无法自己兴建晶圆厂，不仅是建厂投资金额庞大，而且自己的产品也无法填满产能，加上晶圆厂的管理及制程研发，再再需要各种专业人才，这使晶圆代工(Foundry)产业应运而生，成为IC制造业中的重要一环。
　　以服务IC设计公司及自有晶圆厂的整合元件制造商(IntegratedDeviceManufacturer，IDM)委外生产为主业的晶圆代工已成庞大产业，2014年全球晶圆代工产值471亿美元，较2013年的409亿美元成长15.2%。2014年全球纯晶圆代工产值为423亿美元，较2013年的361亿美元成长17.2%，与整体半导体产业在2014年9.3%的年成长率比较，晶圆代工成长力度高。
　　预估今年整体晶圆代工的产值可达542亿美元，较2014年成长15.1%，纯晶圆代工的年成长率可望较整体晶圆代工高，晶圆代工市场前景持续看好。
　　台积电是晶圆代工的领导厂，长久来高居晶圆代工市占率第1，2014年营业额250亿美元(7628亿元台币)，市占率53.1%，台积电在晶圆代工的龙头地位很难动摇。

　　未来年增率维持2位数
　　联电2014年营业额为45.9亿美元，居全球第2，市占率为9.7%，格罗方德(Globalfoundries)营业额为43.7亿美元，居全球第3，值得注意的是联电及格罗方德营业额相近，前年联电输给格罗方德，去年联电板回一城重返老2的地位。
　　晶圆代工市场有季节性的变动的规律，主要是与电子产品推出的时程关联的原故。为了因应年底的销售旺季，电子公司通常会在第2季开始积极备货生产，由于IC制程长达3个月(含封装测试)，因此第2及第3季为晶圆代工的旺季，第4季开始下滑，次年第1季通常是晶圆代工市场的最低点。
　　2014年晶圆代工市场第4季仍相当畅旺，没有以前季节性放缓的惯性，主要的原因是苹果公司供应链需求旺盛，进而带动晶圆代工的需求。
　　展望未来晶圆代工市场仍旧能够维持2位数的年成长率，预估到2017年整体晶圆代工产值可达750亿美元。全球前2大半导体公司英特尔及三星皆积极布局晶圆代工市场，尤其是三星今年动作频频，除了抢回苹果公司订单外，高通(Qualcomm)及辉达(nVIDIA)皆可能下单给三星，台积电将承受更多的压力。