国产芯片自给能力正逐步提升。日前,小米科技发布了新款廉价手机红米2A,与以往小米选择高通或联发科作为合作伙伴不同,这次红米2A采用了大陆芯片联芯LC1860,联系近年华为Mate 7采用海思麒麟芯片,瑞芯微是谷歌笔记本电脑的芯片提供商,创维热销电视采用国产SOC芯片。可以说,中国芯片产业正逐渐崛起。
受益国内手机市场的迅猛爆发,国产芯片需求开始显山露水,产业开始崛起。有相关人士认为,在扶持政策出台和行业维持高景气度的背景下,中国的芯片产业将进入爆发期。不过,中国芯片业现在的主要精力还是放在低端和中端高性价比产品上,冲击高端仍是未来考量的事情。
中国芯片产业迎爆发期
芯片曾被形象地比喻为国家的“工业粮食”,是信息产业的核心,是所有整机设备的“心脏”。在计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域,芯片几乎起着“生死攸关”的作用。去年一则“中国芯”进口总值超过石油报道,引起千层波澜。时隔今日,中国芯又发生了那些故事?
2月14日,国家集成电路产业投资基金公司、华芯投资、紫光集团在京共同签署三方战略合作协议。中国国家芯片基金首次大手笔股权投资100亿元。
3月26日,中国电子信息产业集团有限公司(以下简称“中国电子”)在京召开“CPU与网络交换芯片新品发布暨成果推广会”,网络交换芯片“智桥”SDN智能高密度万兆交换芯片和“飞腾”FT-1500A系列CPU处理器联袂发布。据天津飞腾总经理谷虹介绍,FT-1500A系列处理器是64位通用CPU,兼容ARM V8指令集,采用国际先进的28nm工艺流片,具有高性能、低功耗等特点,关键技术国内领先,可实现对Intel中高端“至强”服务器芯片的替代,并广泛应用于政府办公和金融、税务等各行业信息化系统之中。
4月13日,中国本土芯片企业瑞芯微与英特尔在香港为双方合作的首款芯片举行终端量产发布。瑞芯微是国产平板市场的主要芯片供应商,目前正寻求切入手机芯片市场。
产业基金公司董事长王占甫表示,产业基金将着力打造一批具有国际竞争力的龙头骨干企业,助力集成电路产业加速发展。
政策扶持+行业景气度助力中国芯片发展
毋庸置疑,当前的智能手机和平板电脑正在改变中国芯片市场的形态。近几年的政策扶持和行业的高需求度正影响着芯片领域的方方面面。
为发展芯片产业,应对国际企业的竞争,工业和信息化部从2012年就开始制定了《集成电路产业“十二五”发展规划》,促进集成电路产业持续快速健康发展。我国政府对集成电路产业的政策扶持力度不断深入,在发展资金上予以强大支撑。由此,随着国家集成电路产业投资基金的成立,重点扶持芯片产业,在国内掀起一股芯片投资热潮。2014年9月,国家就成立千亿“大基金”,专门投资本土集成电路芯片制造业,展讯等芯片厂商获得了大笔资金投入。
中国电子总经理刘烈宏在表示,近年来,中国电子采取联合创新、协同创新、军民融合创新的发展策略,聚焦通用CPU和网络交换芯片作为重点突破口,取得了一系列可喜的成果。紫光、海思等芯片设计企业对台湾芯片设计龙头联发科已经产生威胁,海思甚至在技术上超越了联发科。华为手机2014年出货量达到7500万同比猛增40%,其明确优先采用自家兄弟企业海思的芯片。
iSuppli半导体首席分析师顾文军说,目前全球芯片产业处于周期性低迷期,去年全球超过百家芯片工厂被迫关闭,而东亚地区则有60多家芯片工厂开工。亚洲市场的强劲需求令其在芯片制造商心中占据重要地位,全球芯片产业的重心再次向亚洲转移,而中国又是亚洲市场的重点。“过去30年间,该产业为了摆脱周期性低迷的每一次调整都给亚洲带来机遇。日本、韩国等都因此实现了产业腾飞,如今这个机会摆在中国面前。”
研发高端芯片是大势所趋
显然,市场的快速发展和良好效果让我们看到了中国芯片制造的能力。不过,据市场研究机构ICInsights统计,2014年中国芯片设计公司在全球市场的占有率只有8%,且主要是低端芯片。
联系去年前小米手机因为爱立信起诉在印度被禁,小米手机虽已经临时解禁,使用联发科方案的小米手机却依然被禁,这实际上反映出当前国产芯片的危机。如何与类似联发科等全球芯片巨头,一较高低,如何突破国际芯片巨头的连锁阻碍,是国产芯片亟需思考的问题。
事实上,与国外芯片相比,我国芯片领域目前还很弱小。特别是,我国芯片厂商主要提供的产品是中低端芯片。虽然,这类芯片工艺制式上落后于国外,不过研发人员少,厂商追求的毛利润低,性价比较高,但高端芯片的溢价力和品牌效应是低端芯片所不及的。联芯副总裁成飞坦言,现在的主要精力还是放在低端和中端高性价比产品上,“目前先要夯实基础,冲击高端是未来考量事情”。
总而言之,随着4G的快速推进,以及芯片市场的强烈需求,我国芯片制造亟需改变。对此,业内人士表示,价格战肯定会影响到芯片行业的发展,4G产品研发需要大量的资金投入,还有相关的专利许可费用,而且制造成本相比3G也高出很多。对于国产手机芯片商而言,在激烈的芯片市场竞争中,只有加强技术创新,加快对多模多频的研制速度,做好协同合作,中国芯片制造才能笑傲“江湖”。