中国，2015年4月20日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams AG(艾迈斯，SIX股票代码：AMS)宣布其晶圆代工业务部推出专为物联网应用优化的传感器技术，为晶圆代工客户提供一整套用于开发先进传感器解决方案的工具，迎合如今电子行业的快速发展需要。

　　如今的物联网(IoT)、可穿戴设备、工业4.0、智能城市等市场趋势将充分带动全球半导体业务的增长和微电子领域的创新。新兴传动装置和传感器解决方案将催生多种新产品，为企业现有业务和创业企业带来无限商机。
　　ams晶圆代工服务不仅提供完整的PDK 及IP模块系列产品和先进的制程技术，同时具备产品质量检验和供应链管理能力，帮助客户开发用于不同领域的先进解决方案，如环境监控、基础设施建设、能源管理、工厂及家庭自动化、交通、可穿戴设备、医疗及健康状况监测系统。
　　诸如用于创建MEMS驱动器IC和开关的高压CMOS、用于低噪音和高速传感器接口的SiGe-BiCMOS、用于延长电池供电产品运行时间的超低漏电库(ULL)以及单片及异构集成技术(晶圆芯片级封装与硅穿孔技术)等专业的晶圆制造技术为广泛的片上系统(SoC)和系统封装(SiP)解决方案提供了一步到位的解决方案。
　　ams晶圆代工业务部总经理Markus Wuchse表示：“随着物联网发展浪潮的来临，我们的合作伙伴必须面对日益复杂的系统以及不断缩短的交货时间带来的挑战。作为设计生产一体化的重要组成部分，ams拥有先进的传感器解决方案，能够通过庞大的IP产品组合帮助晶圆制造客户大大降低开发过程中的风险，并利用完整的交钥匙解决方案为他们降低成本并缩短开发周期。”