智能手机及物联网带动 大陆半导体产业前景看好
[发布时间]：2015年4月20日
[来源]：Digitimes
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【导读】： 2014年大陆中低价智能手机品牌小米急窜，加上大陆市场对智能手机的需求高，使得整体大陆电子产业快速跻身全球前段班，表现突出。其中，扮演产业链关键角色的半导体产业虽较其他主要科技国家仍有一段差距，不...
2014年大陆中低价智能手机品牌小米急窜，加上大陆市场对智能手机的需求高，使得整体大陆电子产业快速跻身全球前段班，表现突出。其中，扮演产业链关键角色的半导体产业虽较其他主要科技国家仍有一段差距，不过成长脚步快速，前景可期。
据财经网站富比士（Forbes）引用研调机构IC Insights于2015年4月公布的数据显示，2014年全球整合元件及IC设计排名以市占率达55%的美国居冠，然后依序为韩国的18%、日本的9%，台湾的7%。至于大陆的全球市占率仅3%。
尽管大陆在半导体产业仍属后进者，但成长脚步迅速，尤以fabless领域的成果特别值得留意。据IC Insights数据指出，陆系无晶圆厂芯片设计的全球市占率已由2010的5%，跃升为2014的9%，促使大陆半导体产业链的产值激增26%，增长幅度居全球之冠。
在接受富比士的专访中，IC Insights总裁Bill McClean对大陆半导体产业提出几点观察如下：
首先，大陆IC市场的表现优于全球产业平均。近几年来，大陆市场对IC的需求出现明显变化，由2013年的880亿美元，增加到2014年的990亿美元，成长幅度相当于13%的成长，远高于全球的9%。
在一片荣景中，大陆的海思半导体及展讯通信锋芒毕露。这两家无晶圆厂芯片设计公司龙头挟中低价手机崛起之势，成为大陆本地智能手机制造商的主要供货来源。
由于存储器与类比半导体制造并非大陆强项，短期之内也难攻城掠地。因此他认为未来3~5年，在智能手机及物联网（IoT）持续驱动大陆IC产业下，大陆电子业的布局可将重点放在智能手机与物联网装置的逻辑IC及处理器IC设计。
若再细分，智能手机的近期效应较显而易见，但长远观之，物联网的推动力道较为深远。未来大陆在无晶圆厂芯片设计领域打下大片江山也不无可能。
未来3~5年，中低价手机的逻辑IC供应商可能因大陆崛起而备受威胁。非陆系企业的因应之道，恐怕在于及早与大陆IC供应商结盟。以英特尔（Intel）以15亿美元大手笔入股紫光集团为例，便可窥见其卯足全力卡位大陆市场、抢先策略布局的积极意图。
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