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中国集成电路产业如何少走弯路?设备材料是关键
[发布时间]:2015年3月20日 [来源]:中国电子报 [点击率]:2674
【导读】: 随着工艺技术的不断演进,集成电路已经进入产业链联合合作时代,每一个技术节点的创新都离不开IC设计、制造厂商、先进封装、设备、以及材料企业等的协作。中国自《国家集成电路产业发展推进纲要》(简称《推进...

  随着工艺技术的不断演进,集成电路已经进入产业链联合合作时代,每一个技术节点的创新都离不开IC设计、制造厂商、先进封装、设备、以及材料企业等的协作。中国自《国家集成电路产业发展推进纲要》(简称《推进纲要》)发布之后,正在掀起一轮产业热潮,但是它的快速健康发展同样离不开各方企业的配合。应用材料公司作为国际领先的半导体设备制造商,自1984年进入中国至今已有30年,一直伴随中国集成电路产业的成长。随着未来产业融合程度不断加深,应用材料公司将如何在技术研发、人才培养和供应链解决方案上,为中国半导体产业提供创新的设备、先进的工艺以及专业的软件支持服务呢?

  减少弯路 设备厂可以做很多事情
  2014年国家发布了旨在促进集成电路产业发展的《推进纲要》,提出了以设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑,破解产业发展瓶颈,推动集成电路产业重点突破和整体提升,计划到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元;到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平。然而,现在集成电路产业已经进入产业链联合合作时代,单个工艺IP都固化在设备之上,而且正向模组工艺IP开发发展。设备是集成电路发展的基石。可以说,设备厂商正越来越多地参与到集成电路生产的诸多环节,也成为中国集成电路成功发展的关键一环。
  对此,应用材料中国公司总裁张天豪表示:“中国集成电路产业正在加快发展,如何减少走弯路?设备厂可以做很多事情,同时设备厂也愿意参与到中国IC产业的发展之中。随着技术的演进设备供应商在上下游产业链中发挥的作用将越来越明显,同时对设备供应商自身技术研发及客户服务的要求也将更高。应用材料公司将发挥在精密材料工程的技术优势,继续与行业携手,通过不断的技术革新帮助客户实现更大的成功。”
  根据张天豪的介绍,应用材料是第一家进入中国市场的外资半导体设备制造公司,自1984年进入中国以来,应用材料公司一直伴随中国集成电路成长,已成为中国半导体生产设备领域的顶级供应商之一。“荣获由中国半导体行业协会授予的‘境外投资中国十强最具影响力半导体企业’称号,以及来自中芯国际、武汉新芯等著名企业的‘杰出供应商’、‘最佳贡献奖’等奖项。”

  贴近客户提供定制化服务
  中国大陆已经成为全球最大的集成电路市场。根据ICInsights的数据,中国大陆对集成电路的市场需求已占到全球市场需求的30%左右。从目前的产能情况来看,12英寸晶圆产能中国大陆的缺口较大。庞大的市场需求,加上制程技术的局限性,让中国大陆成为投资半导体制造的新热土,近日,中芯国际、华力微、武汉新芯、联电等均有在中国大陆新建12英寸晶圆生产线的计划。
  “新线的建设绝不仅仅是设备移入这么简单,需要复杂的调试过程,需要设备厂全方位的配合。”张天豪表示,“在这方面,应用材料公司有着全球的资源和经验,可以为中国客户提供定制化服务、全球的技术支持和先进解决方案,帮助客户解决最棘手的技术挑战。为了保持与客户的紧密合作,应用材料公司在西安建立了全球开发中心,成为首批在西安高新技术产业开发区投资的跨国企业之一。在上海设立中国总部,在北京、深圳、武汉、苏州、无锡等地设立业务与服务中心,这些投资项目体现了公司贴近客户的价值观,凭借在精密材料工程领域的强大技术实力,为半导体、平板显示和能源制造产业提供创新的设备、先进的工艺以及专业的软件支持。”

  科技人才培养是必做的工作
  发展不均衡是中国半导体产业的重要问题之一。根据中国半导体行业协会统计,2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元。其中,设计业增速最快,销售额为1047.4亿元,同比增长29.5%。封装测试领域中国也有较好的基础,但在制造和设备等环节却存在较大差距。这些差距的形成又与中国集成电路产业环境相关。由于集成电路的特点就是要求从业技术人员具备高素质,因此培养科技人才,便成为了现今集成电路产业发展的当务之急。
  对此,张天豪表示:“除了与当地业务伙伴和客户紧密合作外,应用材料公司还携手中国领先的研发机构,共同开发尖端技术和解决方案,在科技人才培养、推动科技教育发展等方面做了许多工作。此外,优秀的员工是我们在中国乃至全世界成功的关键,公司非常注重吸引、招募和培养最顶尖的人才。我们为经验丰富的专业人士和应届大学毕业生提供各种各样的工作机会,让他们投身于充满活力、快速发展的产业中,充分发挥他们的才能,实现职业理想。”
  张天豪表示:“集成电路产业由欧美起步,再至日韩和中国台湾地区,现在正向中国大陆迁移。资金、技术、人才将会是未来中国集成电路产业发展的三大要素。目前中国在政策、资金、市场的推动下,产业正面临前所未有的发展机遇。应用材料公司将持续携手中国半导体产业客户和合作伙伴,提升行业的技术和发展实力,致力于培养和发展一流的行业人才,积极协助中国半导体产业链不断走向国际化,使中国的客户与集成电路产业的发展取得成功。”

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