9.高管辞职
　　今年中，伴随着中报业绩披露，各行各业掀起了一股高管辞职潮。据统计，7月份有118家企业发布高管辞职公告，公司副总裁、总经理、财务总监、审计负责人以及董事会秘书均赫然在列。数据显示，118家高管辞职的企业中，创业板19家、中小板63家、主板34家、B股2家。在高管辞职的企业中，以创业板和中小板居多，由于创业板和中小板企业规模相对较小，业绩经营有很多不确定性，高级人才流动就会比较频繁，高管跳槽的事也时有发生。
　　LED企业也不例外。先是6月中旬勤上光电董事长兼总经理李旭亮、副董事长黄冠志、董事梁金成、副总经理祝炳忠等四名高管辞职，然后就是最热闹的7月份：7月14日，亿光集团宣布亿光照明管理（上海）有限公司原总经理吴正喆及原副总经理王兵兵离任；同一天，雷士照明发表公告，原“雷士系”高管吴长江、吴长勇、穆宇、裴金华、杨文彪等全面退出董事席位，最大一波雷士系高管遭“清洗”；7月21日，长方照明董事长兼总经理邓子长辞去总经理职务，但继续担任公司董事、董事长及董事会相关专业委员会职务，只是把总经理的职位交给了曾任公司董事、副总经理的亲兄弟邓子权。
　　公司经营业绩、股东减持套现欲望以及公司战略布局等是高管频繁辞职的主要原因，特别是当公司经营业绩不是特别好的时候，往往会有更换高管重振业绩的动力。

　　10.无封装
　　今年，“三无”产品开始在LED行业流行。随着LED技术的不断进步，最大限度降低LED价格的“三无”产品——无封装、无散热、无电源，开始成为业内人士关注的重点。
　　其中，“无封装”是“三无”产品当中舆论度最高的产品。其实“无封装”技术并不是省去了整个封装环节，只是省去了一道金线封装的工艺而已，是一种崭新的、先进的工艺，仍是众多的封装形式之一。
　　实际上，“无封装”宣称的“成本优势”并不具有多大的说服力，反而是牺牲了原有成熟工艺的简易性，把封装的工艺提前放到了芯片制成的工艺中，增加了芯片制成的难度，并不有利于产品生产的良率，原有的生产设备开始变得不适用，增加新设备的购置成本，同时要摸索新的工艺，然后对产线工人的技术要求更高，增加培训成本。
　　而“无封装”的优点就是尺寸更小，更加密集，应用于某些高光效高密度的领域。从照明市场来看，“无封装”的市场需求量还不大。目前大部分的商业照明还是偏向以中小功率为主，而芯片级封装还是主要集中在大功率，中小功率是否有必要去涉足 “无封装”还有待商榷。有数据显示，未来照明中小功率比例将超过60%或者更高，而中功率或者COB则会降到40%，大功率则只占到20%，大功率领域只有一部分去替代无封装技术，这个比例为10%左右。