从最近晶圆代工业界发生的一些蛛丝马迹来看，中国晶圆代工厂将咸鱼翻身！
　　据悉，中国移动2015年终端销售目标2.5亿部，明年国产手机特别是4G中低端竞争肯定异常激烈，价格战天翻地覆，手机芯片供不应求的情况下，本土晶圆代工亦难置身事外。台积电16纳米FinFET+虽然没有拿下苹果A9的大单，并不影响其28纳米制程产能持续吃紧，加上价格强硬，高通、联发科等芯片巨头在全面开打的情况下，开始转向中国本土晶圆代工厂的28纳米工艺。物联网不需要太先进制程，本土晶圆8寸厂火力全开，或借物联网咸鱼翻身？
　　继本土晶圆代工厂华力微电子携手与联发科合作28纳米制程产品之后，当地晶圆代工龙头中芯国际昨（18）日也宣布，与全球最大手机芯片厂高通合作的28纳米骁龙410处理器已成功制造，代表中国晶圆代工厂的28纳米制程已开始就绪，将与台积电、联电抢单。
　　本土今年起全力发展半导体供应链，虽然首要任务为上游的IC设计业，但中下游的封测和晶圆代工业也要急起直追，目标在明年能先量产28纳米制程，2020年再进入16/14纳米制程，因此中国晶圆代工厂近来动作频频，宣示进入28 纳米制程之列。
　　业内人士认为，本土晶圆代工厂正加快脚步追赶台厂，在高通、联发科等芯片大厂「陪同练兵」的情况下，若28纳米发展成熟，将逐步对台积电、联电等带来竞争压力。
　　华力微电子日前宣布，携手联发科共同开发28纳米制程生产的手机芯片，中芯不甘示弱，昨日宣布与全球手机芯片龙头高通合作的骁龙410处理器已成功制造，为双方在先进制程和晶圆制造里程碑。
　　骁龙410处理器为高通旗下中低端手机和平板电脑芯片，与联发科旗下产品具直接竞争关系。
　　中芯与高通在今年7月宣布，双方在28纳米制程已达成合作共识，昨日宣布骁龙410处理器已成功制造。
　　随着摩尔定律离死亡线越来越近，半导体很可能陷入长期的向新技术过渡期（5-6年），中国本土晶圆代工实力的增长将向中国台湾龙头台积电、联电奋起直追。
　　台积电董事长张忠谋表示，在大陆的投资计划已有想法，因为台积电不去，三星也会去。目前台积电的初步规划将是以“N－2”（指落后台湾两个世代的制程）的制程进行新的布局，且产能将不会大于新增产能的10％。张忠谋指出，中国市场的确成长很快，就中国本身的需求来说，10年前该市场对台积电的营收占比还是零，但现在已经超越日本，甚至接近欧洲，且预估几年内一定会超越欧洲，中国市场的成长率那么高，各大厂都很关注。
　　智能手机市场的逐渐饱和，随着苹果手表的上市日期临近，物联网和可穿戴设备正在崛起。物联网不需要太先进制程，本土晶圆代工厂很可能会力拼物联网，借此咸鱼翻身。兵马未动粮草先行的原则，中芯国际重新启动深圳8寸厂，为晶圆代工产能做好准备。