智能可穿戴式技术和设备最近几年可谓蓬勃发展。首先，3G/4G移动互联网的逐渐普及和人们移动互联网生活方式的逐渐形成为智能可穿戴设备的使用提供了客观环境。其次，科技巨头、互联网公司以及医疗机构均成为设备普及的有力推动者。另外,随着微电子技术的发展,智能可穿戴设备的体验逐渐提升,对消费者越来越具有吸引力。市场调查机构统计表明,保守估计未来5年内总量有望超过1.5亿台,市场规模有望达到百亿美元级别。中国市场至2015年出货量预计将达到1780万台,市场规模将达到近60亿元。

    另一方面，受制于可穿戴设备技术的发展和产品功能的限制，可穿戴设备的发展还处于初期阶段。目前市面上的大多数产品，功能比较单一，还不能十分切合消费者的实际需求，消费者对可穿戴设备认知度也比较低。可穿戴设备产品涉及到处理器技术、传感器技术、显示技术、语音技术、无线充电技术、无线传输技术、云技术等多种技术，对性能、功耗和体积都有极高的要求，因此给产业链上的各个参与者提出更大的挑战。

    处理器芯片可谓是可穿戴设备的核心技术。考虑到可穿戴设备小而轻的特点，一般情况下电池容量都不大。所以要想设备能够具备更长的一次充电使用时间，就要求处理器能够最佳的能效比，在满足性能的前提下具备更低的功耗。同时对处理器芯片的集成度也有很高要求，在一颗芯片内要能集成更多的控制器和接口，而且芯片封装面积要非常小。北京君正致力于研制自主创新CPU技术和SoC（System-on-Chip）芯片产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。公司完全自主设计的XBurst CPU技术，兼容MIPS32体系结构，采用了创新的微体系结构，能够在极低的功耗下高速发射指令，其主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。基于XBurst CPU核心，北京君正推出了极具竞争力的SoC芯片，成功进入消费类电子、移动物联网等市场，并获得了客户的广泛认可。最近两年北京君正看好智能穿戴市场的发展。为适应可穿戴式设备在性能、功耗、体积大小、整合度等方面的苛刻需求，公司利用自身的技术优势，在芯片设计上做了更进一步的优化，推出了JZ4775和M200两颗可穿戴设备专用芯片。最新一代M200芯片采用双核CPU架构，其中一个为高性能CPU核心，最高运行1.2GHz，用来运行大部分高负载的应用。另一个为低性能CPU核心最高运行300MHz，用来运行各类低负载的应用，可极大地降低程序运行时的功耗。另外还加入了3D GPU，720P的视频编解码单元，ISP图像处理单元，MIPI DSI和CSI接口，以及语音唤醒等功能，具有更高的集成度。而且由于采用了更加先进的封装工艺，使得芯片封装面积很小只有7.7 * 8.9 * 0.76 mm，更加适合在可穿戴设备上使用。在M200上可运行Android系统以及各类功能丰富的应用。同时由于M200具备较好的低功耗优势，使得其电池使用时间是市面上同类产品2到3倍。

    对于产业链下游的产品开发者来说，更多的是要考虑如何降低产品研发难度和加速产品上市时间，因此非常需要芯片原厂推出一个面向产品级的参考设计平台。比如Intel的Edison平以及MTK的Aster平台，都是为了引导客户快速导入产品开发而推出的。北京君正顺应客户的要求，联合产业链合作伙伴，在JZ4775和M200芯片上推出了Newton1和Newton2开发平台。近期最新推出的Newton2，采用M200双核处理器，将CPU、eMCP、PMIC、Wi-Fi、Bluetooth 4.1和传感器集成在一个尺寸只有15 * 30 mm大小的模块上，并提供多个专用扩展接口来扩展显示、音频、摄像头、GPS等常用设备。Newton2可以运行最新的Android系统，并且源代码完全开放。用户可在其中根据自己的不同需求进行修改，以开发出自己独具特色的产品。Newton2可以用来开发智能手表、智能眼镜、健康医疗、运动健身等各类智能可穿戴设备。

    可穿戴设备的发展离不开产业链上下游各公司的大力合作，北京君正将利用自己芯片和平台的优势，并与产业链上下游各伙伴通力合作，共同推进可穿戴设备的快速发展，为合作伙伴以及消费者带来最大的利益。