在2014年秋季古镇灯博会上，与中山立体光电科技董事总经理程胜鹏的一席交谈，让我第一时间就醒悟过来三星LED中国区总经理唐国庆最近在深圳无封装LED研讨会上的总结发言绝对不是无的放矢。当时唐总说：“今天市场上的CSP封装光源(无封装光源)的市场份额可能只有1%，绝对可以忽略不计，而且CSP光源有一定技术门槛，不是谁都能做的。但是，如果三星和台积电开始量产CSP封装，那么你(指中国LED封装业者)就要小心了。”

    果不其然，三星LED开始在CSP光源上发力了。为什么中国本土那么多LED封装业者如此关心CSP光源呢?因为CSP光源一旦成气候，这些封装业者的生意可能就会一落千丈。为什么呢?

    因为CSP封装无需支架，无需金线，不仅可做出大功率的LED，而且成本比正装LED至少可降低25%，一旦成气候，客户肯定会蜂拥而上，而弃正装LED于不顾。不过，话又要说回来，暂时CSP光源对正装LED光源还有性能劣势，主要表现在光效上。

    中山立体光电科技董事总经理程胜鹏表示：“今天量产正装LED的光效可以达到每瓦150流明，而我们目前的CSP封装LED的光效还只能达到每瓦110流明，不过到今年底有希望做到每瓦130流明。”但即便这样，仍然比正装LED的光效低。不过，凡事要看发展潜力，一旦CSP光源的光效赶上正装LED，成本杀手可能很快就会把正装LED淘汰掉。

    立体光电首创的FCOM(CSP光源，又称无封装光源)使用的是三星开发的世界最小尺寸倒装LED器件，尺寸只有1.42×1.42×0.27mm，与普通正装LED光源相比，设计更加紧凑，可靠性更高，因为它无需塑料支架，也无需金线，只需在倒装芯片上覆盖一层厚度均匀、色容差极小的荧光膜即可。

    程总说：“与正装LED相比，FCOM的光色一致性非常好，而且由于没有塑料支架和采用陶瓷基板，它的热阻也非常低，热阻低至每瓦0.2度。而且由于无金线，因此同等发光面可以做出更大功率，产生更高亮度。目前我们最大已做出288瓦FCOM，而且成本可做到每瓦0.6元。”