中信证券10月8日发布集成电路行业研究报告，报告摘要如下：

    事项：

    2014年9月26日，英特尔公司和清华控股旗下紫光集团有限公司共同宣布，双方已签署一系列协议，旨在通过联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展英特尔架构移动设备的产品和应用。英特尔同时将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资人民币90亿元（约15亿美元），并获得20%的股权，这一股权交易有待相关政府部门的批准。

    评论：

    Intel入股紫光，积极布局智能终端芯片市场。随着智能终端渗透率的不断提升和NB/PC市场的不断萎缩，Wintel的霸主地位逐步被苹果和ARMdroid联盟所取代。Intel在ARM主导的智能终端市场日渐式微，目前正依托深厚芯片设计工艺积淀和全球领先的晶圆制造能力积极布局移动芯片市场。紫光收购展讯和锐迪科后，目标直指全球一线芯片大厂。通过本次和Intel的合作，展讯将在Intel晶圆代工支持之下，联合开发和销售基于Intel架构的系统级芯片产品，预计首批芯片将于2015年下半年上市。

    国家意志有望驱动行业战略性拐点。国家于2014年6月出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立中央领导小组统一协调，并计划成立国家产业投资基金扶持行业龙头。集成电路的发展是中国政府的国家意志，2014年有望成为大陆集成电路行业跨越式发展的元年和战略性拐点。

    国资加速入场，行业有望加速闭环。智能终端驱动半导体产业由IDM向专业化分工“Fabless+Foundry+OSAT”演进。在Fabless方面，收购兼并浪潮持续加速，Intel入股紫光，且国资不断收购展讯、锐迪科、澜起科技和OmniVision（拟）；在Foundry方面，中芯国际28nm制程有望在高通骁龙处理器订单驱动下加速完善；在OSAT方面，大陆封测平台如果借助国有资本力量完成对星科金朋的收购将极大提升大陆封测实力；在品牌终端方面，中国是智能手机和平板电脑的第一生产大国，紫光系认购TCL定增并密集造访大陆手机品牌公司。中国大陆集成电路产业正在加速闭环。