从特性来看，音频信号处理需要DSP，目前的最新发展趋势是需要功能更为强大的DSP。这里举几款多媒体IC来说明上述趋势是显而易见的。比如，ST的 FLI7510 DTV IC使用了两颗音频DSP，每颗时钟频率均为450MHz；而Sigma Design最新推出的SMP8910 IC使用了三颗音频DSP，每颗时钟频率为400MHz。这两款IC使用的DSP都是厂商各自内部开发的，并且由于需要执行大量的音频处理任务，它们都采用了多核DSP设计。

CEVA提供了一种替代性单核解决方案，即CEVA-TeakLite-III系列，其包含了CEVA-TL3210 内核和全新的 CEVA-TL3211 DSP内核。CEVA-TeakLite-III系列拥有32位的本地数据宽度和一个72位的算术累加器，可处理要求最严苛的HD音频用户案例。

CEVA-TL3211是下一代音频DSP内核，采用40nm工艺时，运行速率可达1 GHz，硅片占位面积仅0.2mm2。这种单核可授权音频处理器解决方案能够完全满足现在及未来的极高的HD音频处理能力、具备设计与使用的灵活性、超低功耗且易于编程。CEVA-TL3211 DSP 内核包含了一个高性能、低功耗、完全可综合的 CEVA-TeakLite-III DSP引擎；一个支持高速AXI系统总线的可配置L1程序/数据缓存及TCM；一个集成式功率调节单元(PSU)；以及一整套已获验证的最优化Dolby 与 DTS HD编解码器，把所有这些功能结合在一起，就能够解决HD音频IC设计在各方面的难题。

CEVA-TeakLite-III DSP内核系列能够帮助IC公司为其多媒体IC设计出同类最佳的音频子系统，采用一个功能强大的单内核、小容量本地存储器以及大延时DDR，即可实现高效的编解码。CEVA-TeakLite-III是已经业界验证的、先进的音频DSP。

作者：Moshe Sheier，CEVA公司