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半导体产业前景:中国产量和消耗量差距大
[发布时间]:2014年9月24日 [来源]:eettaiwan [点击率]:4170
【导读】: 市场研究机构 IC Insights 总裁 Bill McClean 预测,半导体产业在2014年以后将呈现“良好但非优异”的高个位数字成长该机构估计,全球电子系统销售今年将成长5%,推动整体晶片...

2014上半年全球前二十五大半导体厂商(以营收计,包含晶圆代工业者)

2014上半年全球营收成长率前二十五大半导体厂商(包括晶圆代工业者)

  在纯晶圆代工业者中,台积电今年度表现领先群雄,而营收规模小得多的TowerJazz则是从惨澹的去年稍微复苏;而由于苹果(Apple)将手机晶片代工业务转至台积电,让三星的晶圆代工业务遭遇了最大下滑。

2014年全球前十大晶圆代工业者(包括IDM厂商)

  在半导体资本设备支出方面,前三大厂商支出比例占据超过五成的总支出;Globalfoundries的资本投资则持续呈现双位数字成长。此外DRAM厂商SK海力士以及美光今年的资本支出也有两位数字的成长率。

2014年全球半导体资本支出前二十五大厂商

    中国市场对电子系统需求量持续增加

  中国仍是全球最大的PC、手机、汽车以及数位电视采购国,不过该国GDP的成长率由近10%减少至7.5%;McClean表示:“该数字将会继续缓慢减少,中国的采购经理人指数(purchasing managers index)已经下跌至近50。”不过中国的 GDP成长率表现还是优于全球,后者已经停留在3%以下好一阵子。

    中国市场对PC、手机、汽车与数位电视的需求量大

    中国GDP成长速度趋缓

  不过尽管做出许多努力,中国半导体消耗量与生产量之间的差距仍然很大;McClean表示:“这种差距让中国政府不能忍受,特别是在中国当地制造的半导体元件实际上是来自SK海力士、英特尔等外国厂商。”在此同时,虽然中国本地业者如晶圆代工厂中芯国际(SMIC)积极投资,在全球晶圆代工市场的占有率却预期将缩水。

  McClean指出,中国的下一个大目标是扶植无晶圆厂晶片设计业者:“他们已经因为展讯(Spreadtrum)、锐迪科(RDA)…等公司的亮眼表现而有成功的尝试,中国现在的无晶圆厂半导体产业规模已经超过日本与欧洲的总和。”

中国半导体生产量与消耗量差距大

中国当地主要半导体制造商

  

中国晶圆代工业者全球市占率不断缩水

    市场对类比元件、通讯晶片需求旺盛

    根据IC Insights的统计,去年类比晶片的销售量超越数位晶片,而此种趋势预期将会持续;其原因很简单:数位晶片迅速被整合到了系统级晶片(SoC)中。在系统端,通讯已经取代了电脑成为最大的晶片应用领域,而智慧型手机在其中扮演主要推手。

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