《报告》研究指出，“关系到产业长远发展的蓝光核心专利及白光专利缺乏，将使国内产业的长期发展受制。”虽然我国有封装企业1200家-1500家，但是尚无一家中国企业能够进入LED封装技术专利申请量排名的前十位，“打造本土优势企业成为我国亟待解决的一个问题。”此外，我国LED封装产业的相关专利申请主要集中在珠三角和长三角两个区域，区域发展很不平衡。

    展望： 赶超核心在技术

    不过，由于LED技术仍在不断进步过程中，LED产业远没有成熟，未来的技术路线在不断发展，衬底、外延、芯片、封装技术都在不断更新，我国LED产业尚有很多突破机会。所以，如果我们找准时机，努力突破专利壁垒，“鹿死谁手”犹未可知。

    在关键技术方面，《报告》建议国内企业重视石墨烯、半极性衬底、非极性衬底等新型材料的研发，这些技术在大功率、柔性发光二极管中作用非常重要。例如石墨烯，既具备目前世界上最硬、最薄的特征，同时也具有很强的韧性、导电性和导热性，值得重点关注。

    同时，唐跃强介绍，MOCVD设备是LED制造的关键设备，占据了产品成本的40%；而MOCVD设备中的加热器技术属于核心技术，但由于保密的原因，全球专利申请量较少，不易造成侵权后果。建议国内企业在这一核心技术方面加大研发投入，同时加强与之相关的精密仪器加工设备的投资和研制。

    《报告》提醒，由于中村修二发明的蓝光LED核心专利已经到期，我国企业应积极利用这些公知技术，站在日亚化学的“肩膀”上，二次开发出更具有实用性和前瞻性的专利，弥补我国在LED上游领域核心技术、专利方面的缺失。但同时也要注意国外巨头围绕该技术的外围专利布局带来的潜在风险。

    在应用层面，由于目前国内各厂家的标准和接口不同，而国外厂家在封装组件接口部件领域的专利近75%方面的技术集中于标准和接口，《报告》建议我国厂商应当加强在标准化光组件方面的合作与布局。同时，全球网络化、智能化照明趋势兴起，飞利浦等国外大厂已经开始布局，国内企业应当将路灯照明与网络智能化驱动控制相结合，加强其核心技术的研发和储备。

    国家知识产权局专利局专利审查协作北京中心光电部应用光学一室副主任杨云锋建议，我国企业不妨发挥自身处在产业下游、密切联系客户、熟悉国内LED照明市场发展近况的优势，通过市场引导技术研发，不断开拓LED照明技术的新应用领域，并迅速占领该应用领域。（经济日报记者 杜 铭）