LED灯具的寿命为何一直没有能够达到理论的寿命值？因为制约LED灯具发展的瓶颈一直没有能得到解决，就是散热与光衰，其中又以散热为主要问题，近期，笔者就LED灯具的散热材料与存在问题采访了深圳市儒为电子总经理简玉苍先生。

    陶瓷基板为何叫好不叫座

    在谈到PCB的重要作用时，简玉苍表示，可以说没有PCB，就没有电子产品，电路板作为一个载体，是LED灯具的一个重要器件，是将一个个的小灯珠粘贴在电路板上面。谈到目前比较新型的陶瓷基板，简玉苍表示，陶瓷的导热系数好，可以达到几十瓦，所以业内将它作为一种新的载体，相对于铜基板，铝基板来说，高了十几倍。陶瓷基板有它自身的优势所在，绝缘性好，相对于金属基板来说，另外在符合安规标准方面，性能也比较优越。

    但是陶瓷基板为什么出现这么久，但是一直没有得到大规模的应用呢？简玉苍总结了几个方面的原因，第一，价格贵，这是阻碍其发展的主要因素，因为就LED灯的成本来说，只能控制在一定的范围之类，如果在基板上选择就高出常规的几倍甚至十几倍的话，那么企业的成本就会相应地升高。第二，陶瓷的特性，易碎。如果客户在安装的过程中，一不小心，就很容易造成光源的损坏；第三，加工难度大，难以成型。另外值得注意的是，陶瓷COB在散热方面明显比铝基板逊色，即使是最好的陶瓷，导热系数也才40W/(K*m)。而铝的导热系数在200W/(K*m)，铜的导热系数更是达到400W/(K*m)。

    这些综合因素，导致了陶瓷基板很难得到大量的应用，目前陶瓷封装使用的场合还比较有限，主要在一些细分领域和光效集中、散热要求比较高的灯具上，所以大规模的生产难以实现。

    简玉苍告诉笔者，LED从诞生开始，到蓬勃发展，占主流的还是铝基板，因为铝基板的性价比最优。在LED业界来说，大家最注重的还是性价比，铝基板是行业内的主流趋势。

    LED业界老大难问题--散热

    简玉苍表示，LED从诞生之日起，散热问题就一直没有能得到彻底的解决，可以说是制约行业发展的一个瓶颈。LED是带着病在生产，在发展，在高速发展的背后就潜藏着一些隐忧。也就是我们常说的一种“亚健康”状态。

    为什么会有光衰，就是因为现今的技术没有解决散热问题，这也就是为什么LED灯具达不到理论寿命，要解决这个问题，就必须控制LED的结点温度不超过85度，超过这个温度，芯片本身会衰竭，荧光粉也会氧化。

    业界一直存在这这个瓶颈，在灯点亮初时，热量不是马上传出，所有的灯珠是焊接在电路板上的，所以不可避免的就会产生热阻，从而导致导热受到限制。灯珠产生的热量会慢慢传出去，就像是一堵墙，要传遍整堵墙，那么热量传出去的速度就会慢一些。超过结点温度就会引起光衰。

    简玉苍表示，儒为经过多年的研发，开发出一种新产品，分立式热电分离MPCB。这个新产品突破了传统的二维模式，采用一种三维立体的结构模式。在SMT时，灯珠等元器件焊接在导体的PAD上，而灯珠等元器件的散热座则直接焊接在金属散热基板上，热源产生的热量可以同时同步随时快速传出去，这种产品导热系数在200W/(K*m)以上，由于实现了热电分离，电气的绝缘层就可以做到足够厚，就不会产生热与电之间的矛盾。热量就能够迅速释放出去，导热系数能提高一百倍，热量可以马上传出去，灯珠就不会超过结点温度。这就是一个最大的进步。

    定位高端，业绩上升

    在提及儒为的业绩时，简玉苍表现得很是自信，这个不用我说，是大家有目共睹的。儒为的客户都是行业内的龙头企业，雷士，勤上，阳光，九州等。简玉苍说看龙头企业的订单情况就可以看出行业的热度情况。

    在谈到今年LED照明的发展爆发年时，简玉苍表示，上半年行业内发展的都是虚火，并没有太旺。爆发谈不上，但是下半年会有很大的发展。不过他同时表示，今年的市场相较于去年而言要好，业绩会上升，但是总产值却不会有太大的提升。受性价比的影响，大家都在压价格。产量上去了，但是产值上不去。简玉苍估计，今年的产量跟去年相比要翻番，但产值只能上升30%左右。