据悉高通(Qualcomm)、联发科、博通(Broadcom)及英特尔(Intel)等重量级处理器大厂，正加足马力开发整合磁共振无线充电接收器(Rx)晶片的系统单晶片(SoC)，正式加入无线充电市场战局，不仅将让市场竞争更趋激烈，亦可望带动磁共振市场渗透率攀升。

    在WPC和A4WP阵营的磁共振标准陆续问世，再加上联发科支援三模的无线充电晶片方案MT3188上市后，中低阶智慧型手机导入无线充电的比重将有望显著增长，预计2015年磁共振市场成长率高达100～200%。

    天通股份(600330,股吧)（600330）已经成功为一些国际品牌厂家，提供高效率和小型化的新产品，应用于智能手机充电器、无线充电器以及数码和消费类产品中。相关无线充电概念股：硕贝德(300322,股吧)（300322）、中兴通讯(000063,股吧)（000063）、立讯精密(002475,股吧)（002475）、天通股份、信维通信(300136,股吧)（300136）、雷柏科技(002577,股吧)（002577）。