今年上半年以来随着下游应用市场的起量，中游封装企业对芯片的需求高涨。芯片市场虽然处于供不应求的局面，但价格并未有所回升，只是降价幅度趋缓，芯片市场增量不增利的现象还在持续。

    一线芯片大厂凭借着产能、技术等先发优势不断跑马圈地，挤压着二三线芯片企业的市场空间，以三安光电为例，去年下半年以来，公司已经与国内众多封装大厂签订了合作协议，一方面为庞大的产能提前寻找好了销售通路，另外还企图掐断其他芯片企业打入这些封装大厂的希望。

    三安光电加速圈地

    “G20-LED峰会成员企业”鸿利光电于2014年6月24日与三安光电股份有限公司签订了《战略合作协议》。协议约定：战略合作期限为三年，在协议期内第一年，即2014年4月至2015年4月期间，公司向三安光电采购LED芯片，金额约为2.80亿元人民币(随着市场情况变化，可变动金额±15%)，协议期后续两年的采购品种及金额，由双方于前一年度12月内另行协商，并签订书面补充协议确定。

    鸿利光电表示，通过本次战略合作，公司与三安光电建立战略合作关系，有利于稳定公司主要原材料LED芯片的供应,降低产品生产成本。

    而在此之前，三安光电已经与国内多家封装大厂签订了类似的“战略合作协议”，涉及的芯片销售金额超过了10亿。

    值得注意的是，在合同中，都规定了共同开发新品的相关内容。有市场人士分析，三安方面希望藉此将这些封装大厂牢牢把握住，而双方互通市场信息更是被业内所关注。

    三安光电此前刚刚公告决定将原芜湖二期外延芯片项目移至厦门。

    该项目投资总额100亿元，总规模为200台MOCVD(以2英寸54片为基数折算)，首期启动100台MOCVD设备，建设期为一年，全部厂房及相关生产配套设施在两年内建成，其余100台MOCVD待首期设备全部投入后启动，不迟于2018年底到位并投入使用。

    紧随其后三安又与首尔半导体成立合资公司，而这次合资最重要的部分在于，合资公司将租用三安光电关联方工厂、生产车间、设备和设施等资产开展生产，同时SVC将采购合资公司的LED产品。合资期限最少为三年。

    有业内人士认为，公告中所说的关联方就是指芜湖三安，也就是说芜湖三安会出租MOCVD等设备给新成立的合资公司来生产外延芯片等产品，销售给SVC，从一定程度上讲是一种变相的芯片代工。

    “成立这个合资公司主要是为芯片寻找一个新的出海口，通过首尔半导体加强芯片出口方面业务。”三安光电董秘王庆在接受《高工LED》记者采访时表示，2013年三安光电芯片出口大概的比例在10%-15%之间，以后还会继续扩大出口的比例。

    而对于外界“芯片代工”的看法，王庆称也可以这么认为。但更重要的还是芯片的销售出海口急于快速打开，尤其是在新一轮芯片行业产能扩张的大背景下。