意法半导体推新传感器 锁定下一代移动设备
[发布时间]:2014年1月24日
[来源]:中国智能化网
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【导读】: 据外电报道,意法半导体推出最先进的9轴运动位置传感器模块。新产品将目标应用锁定下一代移动设备和穿戴式装置市场。 拥有强化的性能和更低的功耗,封装尺寸仅为3.5mm x 3mm,比上一代产品缩减近3...
据外电报道,意法半导体推出最先进的9轴运动位置传感器模块。新产品将目标应用锁定下一代移动设备和穿戴式装置市场。
拥有强化的性能和更低的功耗,封装尺寸仅为3.5mm x 3mm,比上一代产品缩减近35%的尺寸,LSM9DS1 模块可支持情景感知功能,满足手势控制、室内导航和增强实境(augmentedreality)功能的要求。由于采用意法半导体最新的低噪传感器技术,新一代模块的尺寸更小,电池能效更高,可缩减穿戴式装置的体积,延长电池的续航时间,从而提升目标应用的适用性和舒适性。此外,位置分辨率的提高有助于提升智能电视遥控器、游戏控制器和穿戴式或医疗传感器的稳定性和精确度。
意法半导体执行副总裁兼模拟产品、MEMS及传感器产品事业总经理Benedetto Vigna表示:“这款高性能9轴微型模块基于我们最新的MEMS技术,让下一代移动产品和穿戴式装置具有各种位置感应和运动跟踪功能。与其它品牌的产品相比,该款产品磁强计分辨率提高30%,而功耗降低20%,封装尺寸缩减超过三分之一,让设计人员能更自由地设定新的外观尺寸,提高应用的稳定性和性能。”
LSM9DS1测试样片现开始出货,采用3.5mm x 3mm LGA无引脚封装。
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