器件类型
     在讨论如何装配PoP之前，了解有多少种不同类型的器件被应用于PoP装配中是非常重要的。由于这种方法还很新，器件的类型正在快速发展，必须能适应PoP最通常的应用之一，这就是用于制造存储器。
     通过制造垂直的存储器封装，设计者可以添加更多存储器件到器件中，而无需占用PCB上的宝贵空间。它们只需要一组焊盘，便可在垂直方向上安装两层或更多层PoP存储器件。几乎所有PoP器件都在每层底部采用BGA焊球用于互连。从装配角度而言，PoP器件与标准的BGA的主要区别是PoP器件除了在底部有焊球外，在顶部还有焊盘。焊盘用于最后封装时不同层之间的互连。
     从装配的角度来看，系统级封装（SiP）与PoP非常相似。SiP通常是一个完整的功能模块，如手机摄像头。SiP图3：双层PoP（Toshiba）图例大多只有两层，所以在某些方面与标准的SMT装配并无太大的区别。另一方面，PoP通常用于需要灵活使用数量不等的模块化器件。PoP的一个例子是固态驱动器件，增加驱动器的量值只需把多个模块彼此层叠在一起。而更复杂的情况是，有时几个SiP被层叠组成一个PoP器件。好消息是，装配系统并不在意其贴放的是什么，而只需要明确如何拾放。

    PoP层叠可能是全部由相同的器件层组成，也可能每一层由不同的器件组成。当器件层不同时，装配顺序就变得非常重要，因为如果按错误的顺序组装，器件将无法工作。